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驱动IC外型窄长化---ACF胶材之固化温度须持续降低以减少Warpage效应
当驱动IC以COG形式贴附在LCD玻璃基板上时,为避免占用太多LCD面板的额缘面积,并同时减少IC数目以降低成本,使得驱动IC持续朝多脚数及窄长型的趋势来发展。
电胶特性编辑
(1)工艺前的各向异性
这些材料是通过散布在导电薄膜中导电元素的定制好的系统进行分类的,它们常常以带状或薄层状形式存在,而且明显使制造过程复杂化,需要经过激光穿孔或腐蚀的导电薄膜,使用导电材料进行填充,它们应当能够提供可预知的接触,并且能够预先应用在衬底材料中。
(2)工艺后的各向异性
这一类包括导电填料和粘胶的各向同性的混合物,在工艺实施前,没有内部结构或顺序,所有的粘胶和部分载带都属于这一类。