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ACF之于particle破裂状况与时间,温度,压力三者的关系;
1、导电粒子的破裂与热量直接相关,也就是粒子在吸热的过程中,因能量的聚集而膨胀破裂,其膨胀程度随时间长短而异,在温度时间共同的作用下,粒子破裂状况压力成正比。
ACF在压着的时候PCB边侧有气泡,拉力不够,封装不了要如何解决?
这个跟PCB的金手指有关联,可能你的pcb金手指(铜导线)比较厚,太厚的话会造成ACF贴不到PCB基板上,造成ACF有气泡,这时只能压力加大点,同时更换一张厚点的硅胶皮来补偿一下。
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