高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助1首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面1同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商1从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多1另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化1 三、清理 经常性地清理锡炉表面是必须的1否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多1 solderbuy solderbuy 四、锡条的添加 在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度1先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到1满状态1然后开启加热装置使锡条熔化1由于，锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰1适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生1 五、豆腐渣状sn-cu化合物的清理 在波峰焊过程中，。印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解1而cu与sn之间会形成cu6sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oc以上，因此它以固态形式存在1同时，由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而sn63-pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面1当然，也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部1因此，排铜的工作就非常重要1其方法如下:停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出---状的镜面状态1然后将锡炉温度降低至c(此时焊锡仍处于液态)，而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟(帮助焊锡内部的cu-sn化合物上浮)，然后静置3-5个小时1由于cu-sn化合物的密度较小，静置过后cu-sn化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的cu-sn化合物清理干净1 上述方法可以排除一部分的铜1但是如果焊锡中含铜量太高，就要考虑清炉1根据生产情况，大约每半年或一年要清炉一次1 六、定期检测锡炉中锡的成分。 严格控制锡中不纯物含量;因为不纯物含量的增加会影响到锡渣的产生量. 折叠编辑本段引起锡渣多的原因 1.没有经常清理锡渣,使峰顶掉下来的含锡不能尽快进入炉中,而不是留在锡渣上面;加热不均匀,也会造成锡渣过多. 2.平时的清炉也是很关键的,长时间没有清炉,炉中的杂质含量偏高,也会造成锡渣过多的原因之一,还要定期清炉换锡,一般大约每半年换锡一次1 3.波峰炉的温度一般都控制得比较低,一般为 250℃±5℃(针对 63/37 的锡条来说),而这个温度是焊料在焊接过程中所要求的1基本要达到的温度,温度偏低,以致锡不能达到一个很好的溶解,在使用之时就会造成锡渣过多的情况1 4.是波峰炉设备的问题: 波峰太高,焊料从峰顶掉下来的时候,温度降低偏差比较大,焊料混合着空气冲进锡炉中造成于氧化和半溶解现象,导致锡渣的产生1 5.锡条的纯度也有关系,波峰炉一般都要求纯度高的锡条,杂质多的锡条在焊接时会造成锡渣过多1 6.波峰炉里锡使用时间过久,锡本身的---化能力在降低,造成氧化速度加快,从而影响到锡渣产生量增加。波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条1发展简述 波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊1 波峰焊流程:将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热(温度90-100℃，长度1-1.2m) → 波峰焊℃)冷却 → 切除多余插件脚 → 检查1 回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料。实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊1 波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺1以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害1于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度1 在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔(th)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊1从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点1基本的设备运行参数调整1 折叠编辑本段工艺过程 线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上1由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区1助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升pcb的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击1它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼1另外，由于双面板和多层板的热容量较大。因此它们比单面板需要更高的预热温度1 目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，1常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等1在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机1有效的热量传递方法1在预热之后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接1对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流1这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润1 对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波1这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(smd)焊盘之间，然后用λ波完成焊点的成形1在对未来的设备和供应商作任何评定之前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能1 几种典型工艺流程 a1.1 单机式波峰焊工艺流程 。元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带(视需要)---插装元器件---印制板装入焊机夹具---涂覆助焊剂---预热---波峰焊---冷却---取下印制板---撕掉阻焊胶带-二-检验---辛l焊--
专业回收：爱法/阿尔法锡条.锡线.锡膏.减摩303锡条.锡线.千住M705锡条.锡线.锡膏.阿米特/喜星LFM48锡膏、LFM48锡线、KOKI锡膏、TAMURA田村锡膏等。多年来，厦门回收公司秉着良好的商业信誉赢得了众多客户的信赖，并在业界获得很好的口碑！优质的服务，合理的价格竭诚为新老客户服务！
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在这没有标准的锡渣回收行业中，由于我们是厂家直接的加工提炼，避免了转手的价格差异。本锡厂价格合理、诚信经营、福建省内上门收购或快递货运、现金支付！“现金交易,诚信合作”是我们一贯的合作原则！本公司可与贵公司签订合同，长期合作承包回收各类废锡，我们的企业是您的合作伙伴！欢迎各界人士来电咨询、洽谈、合作!-清洗---检验---放入专用运输箱; b.印制板贴阻焊胶带---装入模板---插装元器件---吸塑---切脚---从模板上取下印制板---印制板装焊机夹具---涂覆助焊剂---预热---波峰焊(精焊平波和冲击波)---冷却---取下印制板---撕掉吸塑薄膜和阻焊胶带---检验---补焊---清洗--检验---放入专用运输箱1 a1.2 联机式波峰焊工艺流程 将印制板装在焊机的夹具上---人工插装元器件---涂覆助焊剂---预热---浸焊---冷去口---切脚---刷切脚屑---喷涂助焊剂---预热---波峰焊(精焊平波和冲击波)---冷却---清洗---印制板脱离焊机-一
