随着目前元器件变得越来越小而pcb越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加1但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术1这是在pcb离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和pcb一样宽的风刀可以在整个pcb宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本1还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在pcb上时就会形成1如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良1尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现。但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题1使用中出现问题会严重影响制定的---利润指标，不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用，而且由于客户发现到了质量问题，因而对今后的销售也会有影响1 在波峰焊接阶段，pcb必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数1可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于pcb的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度1锡渣的堆积对波峰焊接是有害的1如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加1可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡1采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用1 折叠编辑本段惰性焊接 氮气焊接可以减少锡渣节省成本，但是用户必须要承担氮气的费用以及输送系统的先期投资1通常需要折衷考虑上述两个方面的因素，因此必须确定减少维护以及由于焊点浸润更好因而缺陷率降低所节省下来的成本1另外也可以采用低残余物工艺，此时会有一些助焊剂残余物留在板子上。而根据产品或客户的要求这些残余物是可以接受的1像合约制造商这样的用户对于所焊接的产品设计不会有一个总的控制，因此他们要寻求更宽的工艺范围，这可以通过采用有腐蚀性的助焊剂然后进行清洗的方法来达到1虽然会有一个初始设备投资，但在大多数情况下这是一个成本---的方法，因为从生产线下来的都是高质量而又无需返工的产品1 折叠编辑本段生产率 许多用户使用自动化在线式设备一周七天地进行制造和组装1因此，生产率的问题比以前更为重要，所有设备都必须要有尽可能高的正常运行时间1在选择波峰焊设备时，必须要考虑各个系统的mtbf(平均无故障时间)及其mttr(平均修理时间)1如果一个系统采用了可以抬起的面板、可折起的后门以及完全---台式检修门而具有较高的易维护性，就可达到较低的mttr1类似地，考虑一下减少焊锡模块的维护和减少助焊剂涂敷装置的维护也可以取得较短的维护时间1 折叠编辑本段焊接方法 波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如con▼2▼tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性1如果使用一台中型的机器。其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺1用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂1 折叠编辑本段桥接技术 在各种机器类型里，还有很多先进的补充选项1比如speedline electrovert提供了一个获得专利的热风刀去桥接技术，用来去除桥接以及做焊点的无损受力测试1风刀位于焊槽的出口处，以与水平呈40°到90°的角度向焊点射出0.4572mm窄的热风1它可以使所有在第一次由于留有空气使得焊接不够好的穿孔焊点重新填注焊锡，而不会影响到正常的焊点1但是必须要注意，要使焊点质量得到显著的提升，并不需要在波峰焊设备上设定更多的选项1而且对所有生产设备而言，检查每个工程数据的真实准确性也是很重要的，---的方法是在购买前用机器先运行一下板子1 折叠编辑本段对策 焊料不足 产生原因 预防对策 波峰焊 波峰焊 pcb预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低1预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s1 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出1插装孔的孔径比引脚直径大mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)1 细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪1焊盘设计要符合波峰焊要求。金属化孔质量差或助焊剂流入孔中1反映给印制板加工厂，提高加工质量1 波峰高度不够1不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡1波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处1 印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气1印制板爬坡角度为3-7° 焊料过多 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大1锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s1 根据pcb尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度1 焊剂活性差或比重过小1更换焊剂或调整适当的比重1 焊盘、插装孔、引脚可焊性差1提高印制板加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中1 焊料中锡的比例减小，或焊料中杂质成分过高(cu<使熔融焊料的黏度增加，流动性变差1锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料1 焊料残渣太多1每天结束工作后应清理残渣1 锡丝 pcb预热温度过低，由于pcb与元器件温度偏低，与波峰接触时溅出的焊料贴在pcb表面而形成1提高预热温度或延长预热时间1 印制板受潮1对印制板进行去潮处理1 阻焊膜粗糙，厚度不均匀1提高印制板加工质量1 漏焊(虚焊)<粗糙，粒状,光泽差，流动性不好> 名词解释:凡是在钎接时连接界上未形成适宜厚度的铜锡合金层1 漏焊(虚焊)形成原因: 1.钎接温度低热量供给不足1 钎料槽温度低--夹送速度过快--设计不良1 2.pcb或元件器引线可焊性差1 被接合的基本金属体氧化污染--钎料温度过高--钎料温度偏低--焊接时间过长1 3.钎料未凝固前焊接处晃动1 4.流入了助焊剂1 漏焊(虚焊)解决方案: 。.焊接前洁净所有被焊接表面1确保可焊性1 2.调整焊接温度1 3.增强助焊剂活性1 4.合理选择焊接时间1 5.改善储存条件缩短pcb和元器件的储存时间1 冷焊 冷焊名词解释:波峰焊后焊点出现溶涌状不规则的角焊缝，基体金属盒钎料之间不润湿或润湿不足，甚至出现裂纹1 由于传送带震动，冷却时受到外力影响，使焊锡紊乱1检查电机是否有故障，检查电压是否稳定1传送带是否有异物1 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大1使焊点表面发皱1锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s1温度略低时，传送带速度应调慢一些1 冷焊形成原因: 1.钎料槽温度低1 2.夹送速度过高
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