PS-1326
导电衬垫(EMI衬垫):
应用:常填充于电子设备机箱缝隙处。
特点:a.压缩变形或寿命符合要求;
b.转移阻抗尽可能低,转移阻抗越低,屏蔽效能越高,电磁泄漏越小;
c.应有足够的弹性和厚度,以补偿由于接缝在螺栓压紧时所出现的不均匀性;
d.所用材料应耐腐蚀,并与屏蔽机箱材料的电化学性能相容,即应选择电位接近的材料作接触面,以防止电化学腐蚀和“锈螺效应”。
PS-1326
导电衬垫(EMI衬垫):
应用:常填充于电子设备机箱缝隙处。
特点:a.压缩变形或寿命符合要求;
b.转移阻抗尽可能低,转移阻抗越低,屏蔽效能越高,电磁泄漏越小;
c.应有足够的弹性和厚度,以补偿由于接缝在螺栓压紧时所出现的不均匀性;
d.所用材料应耐腐蚀,并与屏蔽机箱材料的电化学性能相容,即应选择电位接近的材料作接触面,以防止电化学腐蚀和“锈螺效应”。
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