BP2868XS方案
随着球泡灯市场竞争日益激烈，全贴片方案受到大家的青睐。晶丰明源秉着创新的精神，从客户的核心价值出发，一颗"新芯"应运而生,BP2868XS
BP2868XS 采用ESOP-8封装，相比传统SOP8的封装散热能力更强，解决设计中的“热”的问题，它是双芯设计安全可靠性高，驱动能力强，基本可以做到DIP封装的两倍。同时省去了启动电阻和VCC电容，性价比更高，可谓“小身材，大能量”
BP2868XS全贴片优势特点
1.散热好，驱动能力强，驱动能力是DIP封装的两倍
2.生产加工方便，省生产成本
3.无VCC电容，无启动电阻
4.外置防潮OVP功能
方案应用
产品型号：BP2868FS
输入电压：176vac——264vac
输出电压：146vac
输出电流：380mA
基本测试数据
电气性能测试数据（输入点解2PCS，10uF）
VIN PF Vout Iout pin η
180V 0.55 145V 374mA 57.8W 94%
BP2868FS 200V 0.53 146.2V 380mA 58.6W 95%
220V 0.51 146.3V 380mA 58.4W 95%
240V 0.49 146V 380mA 58.4W 95%
260V 0.48 146V 380mA 58.3W 95%
BP2868FS做60W功率可以达到95%，整灯稳态温度为115℃
BP2868XS 使用范围
芯片 功率 输出电流
BP2868DS 50W MA
BP2868FS 75W 500 MA
