模组led灯珠封装的荧光粉涂敷，目前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面，同一块模组的荧光粉还是较一致，但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看出色差来，较好的办法是使用LED荧光粉薄膜或膜片，薄膜和膜片可以规模化生产，一致性好，LED灯都是多芯片封装，发出的光互相混合，经过荧光粉膜或膜片转换为白光，其色差可以消除。对薄膜和膜片的要求是：
1 能透过光线，厚度在mm之间，荧光粉均匀，外观平整。
2 光转化效率要高，稳定性要好，寿命长，抗老化性好。
3 可做成有片基的和无片基的，做成薄片也可，看实施条件和成本。对片基要求是无色透明抗老化好。
4 加工成型方便，尺寸任意裁剪，成本低。
还有一种方法是将荧光粉和透明塑料按比例混合，通过注塑机和模具，直接生产出带荧光粉的灯罩来，由灯罩将蓝光转换成白光。这样就更省事和更方便，由于灯罩转换的是混合的蓝光，故输出的白光是没有色差，而且光线比较柔和不会产生眩光。
