求购索尼，日立ACF，COF和COG系列所有型号，规格的ACF，数量不限，有ACF者欢迎来电咨询洽谈。
如索尼：CP6930，CP9742,CP9731，CP9631，CP9221，CP4920，CP9920，CP9620，CP3420，CP3620，
日立：AC-8955,AC-8956,，AC-7246,AC-7206，AC-9865,AC-8922,AC-8501，AC-8512,AC-8130,,AC-7106,AC-7206,AC-7073Z，AC-7207LU，AC-2025P，AC-2026R，AC-2102Y，AC-4257，AC-9051R，AC-8304Y，AC-8501Y，AC-8402Z，AC-4251，AC-4255,AC-2056，AC-2104，AC-4051，AC-2051，AC-8631,AC-8408,AC-8959等等，数量不限。
随着驱动IC细脚距的要求，金凸块的最小间距也持续压低，目前凸块厂商已经可以做到20um左右的凸块脚距。20um的脚距已使ACF横向绝缘的特性备受挑战，FinePitch的技术瓶颈压力似乎已经落在ACF胶材的身上了。
驱动IC外型窄长化---ACF胶材之固化温度须持续降低以减少Warpage效应
当驱动IC以COG形式贴附在LCD玻璃基板上时，为避免占用太多LCD面板的额缘面积，并同时减少IC数目以降低成本，使得驱动IC持续朝多脚数及窄长型的趋势来发展。然而，LCD无碱玻璃的膨胀系数约4ppm/℃远高于IC的3ppm/℃，当ACF胶材加热至固化温度反应后再降回室温时，IC与玻璃基板将因收缩比例不一致而使产生翘曲的情况，此即Warpage效应。Warpage效应将使ACF垂直导通的效果变差，严重时更将产生Mura。
