01
布图设计应当包含以下内容：两个以上半导体元件，且至少有一个有源元件；互连线路；元件的大小、位置及其互相的空间位置关系；各互连线路的尺寸大小、位置、走向及其互相的空间位置关系；元件与元件、元件与连线的连接关系等；且在基片上制造的这些元件、连线组成的电路应当能够执行某种电子功能。上述内容相同的，应当认定为布图设计相同。——（2013）宁知民初字第42号
02
首先确定两者布图设计相同或部分相同部分；再对相同部分是否具有独创性进行认定，若相同部分具有独创性，则构成侵权。对于是否相同的认定，在仅有被诉侵权芯片且当事人未提供被诉侵权布图设计的情况下，可以通过对被诉芯片反向提取其版图，即将通过反向工程提取被诉侵权芯片的器件层视图、金属层视图，与权利人的布图设计中对应的器件层及金属层进行是否相同或实质相同比对。——（2015）苏知民终字第00114号
03
集成电路布图设计的创新空间有限，因此在布图设计侵权判定中对于两个布图设计构成相同或者实质性相似的认定应当采用较为严格的标准。——（2014）沪高民三（知）终字第12号
04
布图设计中任何具有独创性的部分的相同或者实质性相似，与整个布图设计的相同或者实质性相似是两个不同的判定标准。只有在判定被控侵权行为是否属于复制布图设计的全部的情况下，才需要对整个芯片的布图设计是否相同或者实质性相似进行判断，从而才可能涉及到两项集成电路布图设计整体相似度的问题。——（2014）沪高民三（知）终字第12号
05
被诉的布图设计或者其含有的布图设计与授权公示的图样（复制件）确定的布图设计相同的，应当认定其落入了布图设计专有权的保护范围。或者，在相同的制造技术和工艺条件下，被诉的布图设计的图样（复制件）与授权公示的图样（复制件）相同的，应当认定其落入了布图设计专有权的保护范围。两者存在不同，仅仅体现在公认常规设计的变化、常规的替换性设计，或者是由于集成电路制造技术所带来的，这种不同对布图设计整体并未带来任何实质上的变化，也应当认定其落入布图设计专有权的保护范围。——（2013）宁知民初字第42号
06
涉及布图设计技术比对问题，可以采取包括：人民法院直接咨询专家、交由双方当事人选择的专业机构进行技术对比、委托具有资质的司法鉴定机构进行技术鉴定等方式解决。在征得双方当事人同意，以及双方当事人书面申请的情况下，对技术对比问题采取交由双方当事人选择的专业机构进行技术对比。当该程序出于当事人自愿，符合法律规定，应属有效。——（2009）深中法民三初字第184号
