本文将介绍集成电路布图设计专有权特性，结合案例分析了专有权保护客体以及保护内容的确定依据。
1布图设计保护的特性
1.1 布图设计知识产权保护的共性
集成电路布图设计作为人类智力劳动的成果，具备知识产权的共同特性——无形性、独占性、时空有限性，是技术进步的标志，应当成为知识产权法保护的对象。在外在形式上，集成电路布图设计表现为一系列的图形，类似于著作权法意义上的“作品”，三维的立体结构具有实现特定电子功能，其结构类似于专利法意义上的“产品”客体。
但是，“类似”毕竟不是“等同”，集成电路布图设计既不同于著作权法保护的作品，也不同于专利法所保护的技术方案，它是一种三维的配置图形设计，对它的保护，不延及思想、处理过程、操作方法或者数学概念等，属于独特的知识产权保护客体。人们试图用著作权法、专利法、商业秘密为集成电路布图设计提供保护时，却遇到重重障碍。
1.2与著作权不兼容
集成电路布图设计的价值主要体现在其实用功能和技术因素上，其获得保护必须考虑实用性、进步性，具有较高的独创性要求，而著作权并不保护技术进步性和实用性，独创性要求比较低。
布图设计的复制是指重复制作布图设计或者含有该布图设计的集成电路的行为，其中后者是对布图设计的专有实施，这已经脱离了著作权意义上的复制。在集成电路领域，反向工程属于法定许可，但反向工程与著作权的修改权相矛盾。集成电路摩尔定律式的更新换代速度也与著作权动辄50年的保护期限不符。
1.3与专利权不兼容
集成电路布图设计实质上是一种工程图形设计，并非是工业品外观设计，作为电子元件的立体布局的表达，并不属于实用新型保护的产品。而发明被授予专利权的前提之一是具有创造性，即与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步。对布图设计来说，虽然在某些阶段其设计方案和单元电路会有变化或改进，但设计思想不变，难以达到创造性要求的高度。
此外，集成电路布图设计可以通过反向工程层层拍摄而被人知悉，难以通过商业秘密来保护布图设计。
2 布图设计专有权保护客体
2.1专有权各国立法
集成电路布图设计的保护具有特殊性，专门立法成为首选的方式。美国于1984年通过了《半导体芯片保护法》，随后日本、瑞典、英国、德国、荷兰等国家相继出台了门的保护集成电路布图设计的法案。随着各国对集成电路布图设计必须专门立法的特殊保护达成共识，世界知识产权组织于1989年通过了《关于集成电路的知识产权条约》，即《华盛顿条约》。世界贸易组织也拟定了《与贸易有关的知识产权协定》（TRIPS协定），并于1996年正式生效。2001 年，中国颁布实施《集成电路布图设计保护条例》和《集成电路布图设计保护条例实施细则》。
2.2专有权保护对象
我国《集成电路布图设计保护条例》第二条第一项、第二项分布规定了集成电路和集成电路布图设计的概念，构成了布图设计专有权保护对象。集成电路，是指半导体集成电路，即以半导体材料为基片，将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或者基片之上，以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品；集成电路布图设计，是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置。保护条例中第五条规定，对集成电路布图设计的保护，不延及思想、处理过程、操作方法或者数学概念等。
根据上述规定，布图设计应当包含以下内容：两个以上半导体元件，且至少有一个有源元件；互连线路；元件的大小、位置及其互相的空间位置关系；各互连线路的尺寸大小、位置、走向及其互相的空间位置关系；元件与元件、元件与连线的连接关系等；且在基片上制造的这些元件、连线组成的电路应当能够执行某种电子功能。进行布图设计创作是为了制造具有某种电子功能的集成电路产品，设计者根据选定的某种集成电路制造技术、工艺的要求，对制造集成电路中各元件、连线时需要进行技术处理的基片中各相应区域的物理尺寸、空间位置等以图样形式进行定义。
根据保护的程度将保护分为三个层次：第一层次为仅保护布图设计；第二层次为同时保护布图设计和含有该布图设计的集成电路；第三层次为不仅保护布图设计和含有该布图设计的集成电路，还保护含前述集成电路的产品。未经布图设计专有权利人许可，为商业目的进口、销售或者以其他方式提供受保护的布图设计、含有该布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品的行为人必须立即停止侵权行为，并承担赔偿责任。
