,flux的问题: a、flux的活性低,润湿性差,造成焊点间连锡。 b、flux的绝阻抗不够,造成焊点间通短1 3、 pcb的问题:如:pcb本身阻焊膜脱落造成短路 折叠烟大,味大 ⒈flux本身的问题 a、树脂:如果用普通树脂烟气较大 b、溶剂:这里指flux所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大 c、活化剂:烟雾大、且有刺激性气味 ⒉排风系统不完善、飞溅、锡珠: 1、助焊剂 a、flux中的水含量较大(或超标) 波峰焊 波峰焊 b、flux中有高沸点成份(经预热后未能充分挥发) 2、 工 艺 a、预热温度低(flux溶剂未完全挥发) b、走板速度快未达到预热效果 c、链条倾角不好,锡液与pcb间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠 d、flux涂布的量太大(没有风刀或风刀不好) e、手浸锡时操作方法不当 f、工作环境潮湿 3、pcb板的问题 a、板面潮湿,未经完全预热,或有水分产生 b、pcb跑气的孔设计不合理,造成pcb与锡液间窝气 c、pcb设计不合理,零件脚太密集造成窝气 d、pcb贯穿孔不良 折叠焊点不饱满 ⒈ flux的润湿性差 ⒉ flux的活性较弱 ⒊ 润湿或活化的温度较低、泛围过小 ⒋ 使用的是双波峰工艺,一次过锡时flux中的有效分已完全挥发 。⒌ 预热温度过高,使活化剂提前激发活性,待过锡波时已没活性,或活性已很弱; ⒍ 走板速度过慢,使预热温度过高 " ⒎ flux涂布的不均匀1 ⒏ 焊盘,
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元器件脚氧化严重,造成吃锡不良 ⒐ flux涂布太少;未能使pcb焊盘及元件脚完全浸润 10.pcb设计不合理;造成元器件在pcb上的排布不合理,影响了部分元器件的上锡 折叠flux发泡不好 1、flux的选型不对 2、 发泡管孔过大(一般来讲免洗flux的发泡管管孔较小,树脂flux的发泡管孔较大) 3、 发泡槽的发泡区域过大 4、 气泵气压太低 5、 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀 6、 稀释剂添加过多 折叠发泡太多 1、 气压太高 2、 发泡区域太小 3、 助焊槽中flux添加过多 4、 未及时添加稀释剂,造成flux浓度过高 折叠flux变色 (有些无透明的flux中添加了少许感光型添加剂,此类添 加剂遇光后变色,但不影响flux的焊接效果及性能) 折叠脱落或起泡 1、 80%以上的原因是pcb制造过程中出的