，金属相接触处有很大的接触角1 反润湿类似不润湿基体金属表面上某种形式的玷污会产生半润湿现象 当钎料槽里金属杂质浓度到一定值后，也会产生半润湿1 不润湿及反润湿形成原因: 1.基本金属体不可焊 2.助焊剂活性不够或变质失效1 3.表面上油或油脂类物质使助焊剂和钎料不能与被焊表面接触1 4.波峰焊接时间或者温度控制不当。不润湿及反润湿解决方案: 1.改善被焊金属的可焊性1 2.改用活性强的助焊剂1 3.合理调整好助焊剂温度和时间1 4.彻底清除被焊金属表面污染物1 5.保持钎料槽中的钎料纯度1 焊点的轮廓敷形(堆焊/干瘪) 焊焊点的轮廓敷形形成原因: 钎料过对堆焊，钎料在焊点上堆集过多而形成凸状表面外形看不见元件器引脚线轮廓1 钎料过少干瘪，吃席严重不足，不能完全封住被连接的导线，使其部分暴露在外1 在pcb上钎接圆形截面引线时，若接触角<15° 则抗拉强度测量值误差就大1且抗拉强度的平均值要比不良的钎接状态低得多1若接触角>45° 抗拉强度也大平均抗拉强度也比---值低一些1 接触角---范围15°<2<45° 要求钎接对伸出引线的润湿高度h≥d图3 焊点的轮廓敷形解决方案: 1.改善被焊金属表面状态可焊性 2.正切的实际pcb的图形和布线1 3.合理调整钎料温度，夹送速度，夹送角度1 4.合理调整预热温度1 暗色焊点或颗粒状焊点 暗色焊点或颗粒状焊点形成原因: 1.钎料中金属本质过量积累，使焊点量暗灰色或发白1 2.钎料中金属量降低 3.焊点被化学腐蚀而发暗1 4.防氧化油，会使焊点产生颗粒和凹凸不平状1 5.焊接时过热1 暗色焊点或颗粒状焊点解决方案: 1.更换锡槽锡1 2.用纯锡净化锡炉内其他杂质1 3
还可以用来切削冲击性大的毛坯和经淬火的钢件和不锈钢件0 2 钛钴类硬质合金(yt) 常用牌号有yt5、yt15、yt30，数字表示碳化钛的百分率0硬质合金含碳化钛以后，能提高钢的粘结温度，减小磨擦系数，并能使硬度和耐磨性略有提高，但降低了抗弯强度和韧性，使性质变脆，因此，该类合金适应切削钢类零件0 3。 通用硬质合金 在上述两种硬质合金中加入适量的稀有金属碳化物，如碳化钽和碳化铌等，使其晶粒细化，提高其常温硬度和高温硬度、耐磨性、粘接温度和***化性，能使合金的韧性有所增加，因此，这类硬质合金刀具有较好的综合切削性能和通用性，其牌号有:yw1、yw2和ya6等，由于其价格较贵，主要用于难加工材料，如高强度钢、耐热钢、不锈钢等0 折叠编辑本段设备维护 铣刀 当铣刀轴心线和工件边缘线重合或接近工件的边缘线时，情况将很严重0 1.检查机床的功率和刚度，以保证所需要的铣刀直径能够在 铣刀 铣刀 机床上使用0 2.主轴上。刀具的悬伸量尽可能达到1短，减小铣刀轴线与工件位置对冲击载荷的影响0 3.采用适合于该工序的正确的铣刀齿距，以确保在切削时没有太多的刀片同时和工件啮合而引起振动，另一方面，在铣削狭窄工件或铣削型腔时要确保有足够的刀片和工件啮合0 4.确保采用每刀片的进给量，以便在切屑足够厚时能获得正确的切削效果，从而减小刀具磨损0采用正前角槽形的可转位刀片，从而获得平稳的切削效果以及***的功率0 5.。选用适合于工件宽度的铣刀直径0 6.选用正确的主偏角0 7.正确的放置铣刀0 8.仅仅在必要时使用切削液0 9.遵循刀具保养及维修的规则，并且监控刀具磨损0 折叠编辑本段模具 模具铣刀用于加工模具型腔或凸模成形表面0模具铣刀是由立铣刀演变而成的，按工作部分外形可分为圆锥形平头、圆柱形球头、圆锥形球头三种0。硬质合金模具铣刀用途非常广泛，除可铣削各种模具型腔外，还可代替手用锉刀和砂轮磨头清理铸、锻、焊工件的毛边，以及对某些成形表面进行光整加工等0该铣刀可装在风动或电动工具上使用，生产效率和耐用度比砂轮和锉刀提高数十倍0车刀是用于车削加工的、具有一个切削部分的刀具0车刀是切削加工中应用1广的刀具之一0。车刀的工作部分就是产生和处理切屑的部分，包括刀刃、使切屑断碎或卷拢的结构、排屑或容储切屑的空间、切削液的通道等结构要素0 车刀的工作部分就是产生和处理切屑的部分，包括刀刃、使切屑断碎或卷拢的结构、排屑或容储切
.降低焊接温度1 焊点桥接或短路 焊点桥接或短路解释:过多的钎料使相邻线路或在同一导体上堆集，分别称为桥接和短路1 pcb设计不合理，焊盘间距过窄1符合dfm设计要求1 插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上1插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形，如采用短插一次焊工艺，要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。插装时要求元件体端正1 接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大1锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s1温度略低时，传送带速度应调慢一些1 助焊剂活性差1更换助焊剂1 桥接和短路形成原因: 1.温度 2.相邻导线或焊盘间距过短1 3.基体金属表面不洁净1 4.钎料纯度不够1 5.助焊剂活性及预热温度1 6.pcb电装设计不合理板面热容
