，提高锡槽温度，加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽. 5-3.提高预热温度，可减少基板沾锡所需热量，曾加助焊效果. 5-4.改变助焊剂比重，略为降低助焊剂比重，通常比重越高吃锡越厚也越易短路。比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥，锡尖. ⒍锡尖 (冰柱) icicling: 此一问题通常发生在dip或wⅳe的焊接制程上，在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡. 6-1.基板的可焊性差，此一问题通常伴随着沾锡不良，此问题应由基板可焊性去探讨，可试由提升助焊剂比重来改善. 6-2.基板上金道(pad)面积过大，可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善，原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块. 6-3.锡槽温度不足沾锡时间太短，可用提高锡槽温度加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽来改善. 6-4.出波峰后之冷却风流角度不对，不可朝锡槽方向吹，会造成锡点急速，多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽. 6-5.手焊时产生锡尖，通常为烙铁温度太低，致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点，改用较大瓦特数烙铁。加长烙铁在被焊对象的预热时间. ⒎防焊绿漆上留有残锡 solder webbing: 7-1.基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质，在过热之，后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝，可用---(*已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂)，，氯化烯类等溶剂来清洗，若清洗后还是无法改善，
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