产品介绍：
主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。
适用范围：
广泛应用于线路板、多层线路板、IC、LCD、磁铁等产品之密封性能的检测，测试其制品的耐压性、气密性。
加速老化寿命试验的目的：是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。
产品特点：
采用进口品牌配件,如假包换,整机 2年品质保证。
双层圆筒结构，多重保护功能
内胆采用圆弧设计，复合国家安全容器标准，可以防止试验结露滴水现象，从而避免产品在试验过程中受过热蒸汽直接冲击影响试验结果
一体成型硅胶门垫圈，气密度良好，且使用寿命长
全自动补水功能，前置式水位确认
试验开始时系统自动一次加足试验所需用水，水箱剩余水量可从正面简单确认
