电路板铜箔 单导铜箔麦拉 双导铜箔胶带 铜箔麦拉

  • 发布时间:2025-03-31 17:14:47,加入时间:2015年04月08日(距今3769天)
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厂家直销 0.075厚

规格:20MM*50M*0.2

基材厚度:0.1铜箔

胶粘厚度:0.05mm+0.05 

胶体成分:普通压敏胶(不导电)和导电压克力

压敏胶剥离力:1.0~1.5kg/25mm(180度反向剥力力测试)

耐温性 -10℃---120℃ 

张力强度 4.5~4.8kg/mm 

伸长率 7%~10%MIN 

 

本产品用于电磁射线干扰有较佳屏蔽效果,对于接地静电放电有良好的表现,同时本产品还是用于焊锡用途,

检验参数:

材质:CU nbsp;

基材厚度:0.018mm-0.05mm 

胶粘厚度:0.035mm 

胶体成分:导电胶(热感应性亚克力胶) 

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