Sn-830 中性锡工艺
在电镀加工小型化的被动组件时，会面临必须严肃对待的问题——电镀过程中的 ( 钢
珠 )聚结和 ( 产品 ) 粘片现象。粘片和聚结的比率与工件的尺寸和外型相关。越小尺寸和越
扁平的工件，粘片的比率越高，这导致产品品质下降和应用面缩小。
Sn-830纯锡工艺在接近中性的镀液中影响锡离子的配位，从而解决小工件的粘片现象。专
门为小尺寸工件的滚镀应用设计的，能在非常宽广的电流密度范围内获得平滑均匀的半光泽纯
锡镀层。
Sn-工艺的特性
可在较宽的电密度范围内得到良好的镀层.
能提升电镀效率,同时减少产品的粘片现象和钢珠的聚结现象.
镀层具有优异的可焊性，耐热性和密着性
镀液的分析、管理容易进行, 所有的化学组分能够分析同时不依赖昂贵的分析设备.
发泡性低,能应用于高速旋转的电镀设备 ( 如RFT )
操作参数
应用参数 标 准 范 围
二价锡Sn2+(克 / 升 ) 16 16 ～ 20
Sn – 830A (毫升/升 ) ～ 350Sn – 830B (毫升/升 ) 50 30 ～ 70 电流密度 (A/dm) 0.5 0.1 ～ 1.0
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镀液温度( |
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oC ) 35 30 ～ 40 |
pH 5.0 4.5 ～ 5.5阳极 纯锡球 ( nbsp;)
搅拌 阴极移动 + 液体剧烈搅动
过滤 连续过滤 : 每个小时4 到 5循环
( 1～ 5 微米滤芯 )
建浴（建浴的标准：1升，以含锡16克/升为例子）
所需药品 体积
Sn - 830TIN 100毫升/升 ( 二价锡Sn2+= 16g/L )Sn - 830A 300毫升/升Sn - 830B 50毫升/升
向耐酸的清净的电镀槽中加入400毫升去离子水
加入300毫升的Sn-830A于镀槽中并搅拌
加入100毫升的Sn-830TIN溶液并搅拌均匀 (必须充分的搅拌 )
使用( 25% ～ 28% ) 氨水调整PH到约5.0
加入50毫升的Sn-830B并搅拌
最后用去离子水加到规定的液位并调整温度到工艺要求的范围
工艺流程
镀镍 → 水洗 → 镀锡 ( Sn-) → 水洗 → 后处理（50oC,5% Sn-1,1～3 分
钟 ）→ 水洗 → 热水洗 → 热干燥
设备
槽体: 镀槽应具有聚氯乙稀、耐酸塑料等衬里
加热器/冷冻器: 温度调节的硅覆盖或特氟纶覆盖装置 (能控制槽液温度在±1℃范围内 )
排气装置 : 足够排气。
过滤: 进行连续过滤(使镀液每小时滤过 4-5 遍) 以除去镀液中的悬浮粒子
搅拌 : 耐酸塑料等衬里泵搅拌
阳极: 以钛篮盛载纯锡球 (含量超过99.99%)
建浴用化学品
Sn-830TIN 锡浓缩液： 提供Sn2+,透明带淡黄色酸性的液体,(含有160g/L锡金属),每增加1g/L的锡,需补加Sn-TIN 6.25ml/L
Sn-830A中性锡导电剂： 无色到微黄色透明液体
Sn-830B中性锡添加剂 ： 无色到微黄色透明液体,用于控制锡金属的沉积
Sn-830PH调整剂 ：用于降低镀液pH ( 酸性,无色透明液体 )
镀液的维护
二价锡（Sn2+）的控制： 保持镀液中Sn2+的浓度在最适宜的范围， 用滴定分析Sn2+，当阳
极为不溶性阳极时，用Sn-830TIN补充Sn2+，一毫升/升
Sn-830Tin能补充0.16克/升Sn2+
Sn-830A中性锡导电剂的控制： Sn-830A提供导电性,用UV仪或滴定分析Sn-830A。因带出Sn-830A的含量会损耗，用Sn-830A进行补给。
Sn-830B中性锡添加剂的控制: Sn-830B提供细致, 稳定, 抗氧化卓越的均镀能力与深镀能力。 用UV仪分析Sn-830B。因带出Sn-830B的含量会损耗，用Sn-830B进行补给。
赫尔槽试验: 以赫尔槽试验检查电镀槽情况
应用 ( 0.1 ～ 1.0 ASD )
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电流 : 0.2 或 0.5 安培 电镀时间 :5分钟 浴温 : 35 搅拌 : 不搅拌 阳极: 纯锡阳极 |
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oC |
