PCBA是在PCB空板上先经过SMT上件，再经过DIP插件的制作过程，会涉及到很多精细且复杂的工艺流程和一些敏感元器件，如果操作不规范就会造成工艺缺陷或是元器件损坏，影响产品质量，增加加工成本。因此在PCBA贴片加工中就需要遵守相关操作规则，严格按照要求来进行操作。下面新乡美达电子公司就为大家整理介绍一下PCBA贴片加工的操作规则。
1、在PCBA工作区域内不应有任何食品、饮料，禁止吸烟，不放置与工作无关的杂物，保持工作台的清洁和整洁。
2、PCBA贴片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因为人手分泌出的油脂会降低可焊性，容易出现焊接缺陷。
3、对PCBA及元器件的操作步骤缩减到限度，以预防出现危险。在必须使用手套的装配区域，弄脏的手套会产生污染，因此必要时需经常更换手套。
4、不可使用保护皮肤的油脂涂手或各种含有硅树脂的洗涤剂，它们均能造成可焊性及敷形涂层粘接性能方面的问题。有专门配制的用于PCBA焊接表面的洗涤剂可供使用。
5、对EOS/ESD敏感的元器件及PCBA，必须用合适的EOS/ESD标志予以标识，避免和其他元器件混淆。另外为防止ESD及EOS危及敏感性元器件，所有的操作、装联及测试必须在能控制静电的工作台上完成。
6、对EOS/ESD工作台定期进行检查，确认它们能正常工作(防静电)。EOS/ESD组件的各种危险可以因为接地方法不正确或者接地连接部位中有氧化物而引起，因此对“第三线”接地端的接头应给予特别的保护。
7、禁止将PCBA堆叠起来，那样会发生物理性损伤，在组装工作面应配置有专用的各类托架，分别按类型放置好
在PCBA贴片加工中，应严格遵守这些操作规则，正确操作，才能确保产品终的使用质量，并减少元器件的损坏，降低成本。
57.美达电子pcba加工主要基本工作流程介绍
我们都知道在SMT贴片加工中，对于PCB电路板进行合理的规划设计，是确保贴片加工产品质量的关键步骤，主要基本工作流程要点有哪些呢？今天美达电子的小编就来给大家介绍一下
第一，电路板的规划，主要是规划PCB板的物理尺寸，元件的封装形式，元件安装方式，板层结构(即单层板、双层板和多层板的选择)。
第二，工作参数设置，主要是指工作环境参数设置和工作层参数设置。正确合理的设置PCB环境参数，能给电路板的设计带来极大的方便，提高工作效率。
第三，元件布局与调整，这是PCB设计中比较重要的工作，直接影响到后面的布线和内电层的分割等操作，因此需要仔细对待。当前期工作准好后，可以将网络表导入到pcb内，或者可以在原理图中直接通过更新PCB的方式导入网路表。可以使用Proteldxp软件自带自动布局的功能，但是，自动布局功能的效果往往不太理想，一般应采用手工布局，尤其是对于复杂的电路和有特殊要求的元器件。
第四，布线规则设置，主要是设置电路布线的各种规范，导线线宽、平行线间距、导线与焊盘之间的安全间距及过孔大小等，无论采取何种布线方式，布线规则是必不可少的一步，良好的布线规则能保证电路板走线的安全，又符合制作工艺要求，节约成本。
新乡美达电子专业贴片加工十余年，有smt贴片加工，pcba加工，插件，打样等业务可以打电话咨询。
