1. 物料确认
投料的LED BIN 等级是否吻合。例如：电压CIE BIN 亮度等参数是否属于同一等级，同一等级的应该在一起用。正负极性是否符合需求，不同脚位发光是否符合要求。若不是同一等级的LED应用在同一物件上，应先评估其适用性。（若不同的电压BIN 在一起使用亮度可能有差异，不同的CIE BIN 在一起使用发光颜色可能会用差异）。
2. 1206贴片led灯珠包装储存： 开包装前避免湿气进入LED 内部，建议SMD 系列的LED 存放在内置干燥剂的干燥柜中。储存环境温度范围5-30 度，湿度不超过50%。
3.1206贴片led灯珠开包装后的预防措施开包装后尽可能采取整卷除湿措施
除湿条件：70 度烘烤4-12 小时。除湿后的材料应该尽快使用完（24 小时内）。余料请密封或放置在10-40 度，湿度不超过30%的环境中。
4.1206贴片led灯珠作业注意事项
本产品最多只可回焊两次,且在首次回焊后须冷却至室温之后方可进行第二次回焊.建议回流焊温度范围在度。在作业过程中，不能用手直接取材料，手上有汗，汗水对硅胶表面存在光学污染，影响出光。另外硅胶相对柔软，手用力挤压会导致断线造成死灯。
