半自动晶圆真空贴膜机AMW-V08
——专利设计的无滚轮真空贴膜系统，适用于8”晶圆。
半自动晶圆真空贴膜机AMW-V08特点：
·8”晶圆适用；
·专利设计的无滚轮真空贴膜；
·自动胶膜进给及贴膜；
·手动晶圆上下料；
·自动圆形轨迹切割胶膜；
·蓝膜、UV胶膜可选；
·工控机+Windows系统；
·配置光帘保护功能，和紧急停机按钮；
·三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控；
半自动晶圆真空贴膜机AMW-V08规格参数：
晶圆直径 8”晶圆；
晶圆厚度 100~750微米；
晶圆种类 硅, 砷化镓或其它材料；
单平边,双平边,V型缺口；
膜种类 蓝膜或者UV膜；
宽度毫米；
长度：100米；
厚度：0.05~0.2毫米；
贴膜方法 独特的真空贴膜，无滚轮；膜张紧度可控；
晶圆台盘 接触式晶圆台盘，用于薄晶圆；
晶圆台盘加热 最gao可达80℃ (对应接触式台盘，可选)；
晶圆放置精度 X-Y: +/- 0.5毫米； Θ : +/- 0.5°；
装卸方式 手动晶圆放置与取出；晶圆在位置检测；
已用胶膜回卷 自动回卷已使用的胶膜；可检测膜尾；
防静电控制 去离子风扇；
切割系统 自动圆形轨迹切割；
控制单元 基于PC控制，10.4”触摸屏；
电源电压 单相交流电220V,10A；
压缩空气 60 PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺；
真空供应 高真空供应装置，用于给真空腔提供真空；
灯塔 三色灯塔和蜂鸣器，用于操作状态监测；
安全 配置安全光帘和紧急停机开关；
体积 950毫米(宽)*1300毫米(深)*1800毫米(高) ；
净重 300公斤；
半自动晶圆真空贴膜机AMW-V08性能
贴膜品质 没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；
Cycle Time ≤45秒（不包含上料/下料时间）；
MTBF >168小时；
MTTR <1小时；
停机时间 <3%；
更换产品时间 ≤30分钟
AMSEMI矽旺半导体名称及型号：
半自动晶圆贴膜机（减薄前） ATW-08/ATW-12
半自动晶圆撕膜机（减薄后） ADW-08 plus/ADW-08
半自动贴膜机 （基板切割） AMS-12
半自动晶圆贴膜机（预切割膜） AMW-08 AT
半自动晶圆贴膜机（切割膜） AMW-08/AMW-12
衡鹏能源供应
