半自动晶圆贴膜机 （减薄前） ATW-12

半自动晶圆贴膜机（减薄前）ATW-12

——适用于8”&12”晶圆。

半自动晶圆贴膜机（减薄前）ATW-12规格参数：

晶圆尺寸       8”& 12”晶圆；

常规产品厚度   200~750微米；

Bump产品厚度   晶圆 200～400微米；

             凸块 50～200微米；

晶圆翘曲       ≤5mm；

晶圆种类       硅, 砷化镓或其它；

             单平边，V型缺口；

胶膜种类       蓝膜或者UV膜；

             宽度：240~340毫米；

             长度：100米；

             厚度：0.05~0.2毫米；

贴膜原理       防静电滚轮贴膜；

滚轮温度       室温～80摄氏度；

贴膜动作       自动拉膜和贴膜；

晶圆台盘       二合一特氟隆防静电涂层接触式台盘，或硅胶台盘台盘温度：室温～100℃；

装卸方式       晶圆手动放置与取出；

防静电控制     防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器；

切割系统       独特的手动可调整环形切刀，适用于不同的晶圆外形，刀头带独立加热机构，无任何飞边并省去修边；

             独特的手动直切刀，为世界最省膜的设计；切割刀温度：最gao达150℃；

晶圆定位       通用标线/弹簧销钉；

控制单元       基于PLC控制，并带5.7”触摸屏；

安全防护       配置紧急停机按钮；

电源电压       相交流电220V,10A；

压缩空气       5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺；

机器外壳       白色喷塑金属外壳；

体积           680毫米(宽)*900毫米(深)*600毫米(高)；

净重           85公斤；

半自动晶圆减薄前贴膜机ATW-12性能

晶圆收益     ≥99.9%；

贴膜质量     没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；

每小时产能   ≥30~70片晶圆；

更换产品时间 ≤5分钟

AMSEMI矽旺半导体名称及型号：

半自动晶圆贴膜机（减薄前）   ATW-08/ATW-12

半自动晶圆撕膜机（减薄后）   ADW-08 plus/ADW-08

半自动贴膜机 （基板切割）    AMS-12 

半自动晶圆贴膜机（预切割膜） AMW-08 AT  

半自动晶圆贴膜机（切割膜）   AMW-08/AMW-12

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