，另外可能还有三波峰性能1 折叠编辑本段新时代 尽管出现了表面贴装元器件，但专为处理通孔元件而开发的波峰焊仍然富有生命力，并且还是各类生产线的关键部分1尽管对无铅焊接在科技上的需要尚有争议，消费者和立法机构对无铅产品的要求却是明确的1无铅焊料的主要缺点是比传统锡-铅焊料成本较高，但是不管喜欢不喜欢，显然制造商在其全部生产中都不得不采用无铅工艺1毕竟降低成本的方法总是存在的1 适应无铅焊兴起的工艺技术 以下四种工艺技术形成了经济上紧密结合的几个方面。由此可节省无铅焊的成本: ⒈焊料回收再生1采用焊料回收再生系统能---限度地节省成本1在焊接作业期间，多达75% (取决于泵的设计)的焊料会氧化变成浮渣，浮渣的主要成份是纯焊料. 以前人们认为残渣和浮渣并不重要1贩卖金属的商人仅用很低的价格就收购了这种无用的浮渣，然后很容易地就对浮渣进行了处理，从中提取了焊料，再销售出去1但是现在，制造商能自己处理浮渣，从而减少了焊料的消耗，获得经济上的好处1从经济上考虑，这种省钱的工序不可忽视1 ⒉无铅工艺的控制1人们采用更昂贵的焊料，自然是期望焊接缺陷更少1引起焊接缺陷(如桥接、拉尖和不充足的顶面焊缝)的主要原因之一是印制电路板(pcb)组件在预热阶段加热不足1但是，过犹不足，加热过度和加热不足一样糟，对于无铅工艺来说更其如此1事实上，在无铅应用中预热要求更加严格，因为它要求更高的温度:有些无铅焊料熔化温度接近700℉1 ⒊预热器的类型1波峰焊设备制造商采用不同类型的加热方法:石英灯，红外(ir)管和calrod陶瓷组件，全部在高温工作(1300至2000℉)。以便使pcb在进入波峰之前其顶面达到190至240℉的---温度1显然，这么高的δt，使能量利用率很低1而且，组件不可能吸收由这些热源发射出的那么多的热量1采用这么高温的热源试图使pcb表面达到相对较低的温度，这就大大增加了焊剂过烧的可能性1 相反，采用低瓦特致密黑体ir加热板是1有效加热pcb的方法1这些加热部件发射长波长的ir，很容易被pcb吸收1因此，在热源和pcb之间的δt比石英灯和红外管等加热组件产生的δt小得多
一、钨（纯钨，钨钢，钨铜，钨铁，高比重，钨绞丝，钨粉，碳化钨粉末，硬质合金磨削料，桌面料，钨泥等一切含钨废料）
二、碳化钨辊环、硬质合金刀片、铣刀、球齿、截齿、一字矿山、钉锤、轧辊、钻头（PCD钻头，PCB微钻，白铁小钻头，牙轮钻头，高压风钻，潜孔钻，复合片等）。
数控刀，焊接刀，机夹刀，黄白切割料，合金密封环，拉丝模，直杆模，拔管模，辊环屑，辊环粉，合金针，合金棒等一切含钨废料。高速钢丝锥钻头等工具。
三、钼（纯钼，钼元件，钼丝，钼棒，钼粉，钼铁，钼靶材，钼催化剂，硅钼棒，钼罐等含钼废料）。
四、钴（钴板，钴片，钴粉，钴水，钴液，钴铬钨，钴铬钼，钴铬铁滑块，1J22，4J29，钴基焊丝焊条等含钴块料，刨花，粉末）。
五、钒（钒铁，钒氮合金，高钒料）。
六、镍（镍板，镍纸，镍粉，镍铁，镍铬合金，镍钨合金，镍钴合金）。
七、钛（钛棒，钛管，钛板，合金钛材料）铬铁，高铬合金等。
钽片，钽丝，钽粉，铌铁等铁合金。
八、铂（铂坩埚，铂漏板，铂铑丝，铑粉，钯金，铂铑钯催化剂等）。
九、稀土合金金属钕，镨钕合金，镧，铈，釔等。1 ⒋预热器的设计1大多数波峰焊机装有配置不同的预热器1但是，用于预热系统的---设计应该包括多于一种类型的加热器，例如，在底部的黑体ir加热板和上面的强力空气对流加热器相组合的系统1 预热器的物理设计是均匀和逐渐加热印板的另一大影响因素1比如，如果预热器的末端和波峰的开始部位之间存在缝隙，就会导致印板冷却1同样，印板在传送机构上运行时，它和热源之间的距离对于印板加热过程也有重要影响1理想的设计是，当印板临近波峰时应当更加接近热源1另外，由于无铅焊料将随着pcb进入波峰浴而处于较高温度，人们自然期望1有效的预热系统能在连续生产以满足大量生产要求时。使缺陷及返修和重装成本减至---1 折叠编辑本段未来趋势 多样化的波峰焊 无铅波峰焊机新技术发展趋势无铅波峰焊机波峰焊数字化、网络化发展的方向越来越明确清晰，这个变化，对用户带来的直接影响就是拉近了用户端和波峰焊前端的距离感，无铅波峰焊机技术、物联网技术和云计算技术的结合将引领整个无铅波峰焊机行业的发展1 ip浪潮无一避免，软件革命改变世界，ip与软件也正在快速改变着传统的无铅波峰焊机行业1本文对无铅波峰焊机行业无铅波峰焊机面对新的技术和应用需求这样的大背景下
