，显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。折叠未焊满未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括:1，升温速度太快;2，焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢;3，金属负荷或固体含量太低;4，粉料粒度分布太广;5;焊剂表面张力太小。
但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。
除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未满焊的常见原因:1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多;2，加热温度过高;3，焊膏受热速度比电路板更快;4，焊剂润湿速度太快;5，焊剂蒸气压太低;6;焊剂的溶剂成分太高;7，焊剂树脂软化点太低。
折叠断续润湿焊料膜的断续润湿是指有水出现在光滑的表面上这是由于焊料能粘附在大多数的固体金属表面上，并且在熔化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点，因此，在1初用熔化的焊料来覆盖表面时，会有断续润湿现象出现。
亚稳态的熔融焊料覆盖层在1小表面能驱动力的作用下会发生收缩，不一会儿之后就聚集成分离的小球和脊状秃起物。断续润湿也能由部件与熔化的焊料相接触时放出的气体而引起。由于有机物的热分解或无机物的水合作用而释放的水分都会产生气体。
水蒸气是这些有关气体的1常见的成份，在焊接温度下，水蒸气具极强的氧化作用，能够氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面(典型的例子是在熔融焊料交界上的金属氧化物表面)。常见的情况是较高的焊接温度和较长的停留时间会导致更为严重的断续润湿现象，尤其是在基体金属之中，反应速度的增加会导致更加猛烈的气体释放。
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折叠低残留物对不用清理的软熔工艺而言，为了获得装饰上或功能上的效果，常常要求低残留物，对功能要求方面的例子包括"通过在电路中测试的焊剂残留物来探查测试堆焊层以及在插入接头与堆焊层之间或在插入接头与软熔。
与此同时，较长的停留时间也会延长气体释放的时间。以上两方面都会增加释放出的气体量，消除断续润湿现象的方法是:1，降低焊接温度;2，缩短软熔的停留时间;3，采用流动的惰性气氛;4，降低污染程度。显然，不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一个理想的解决办法。
为了预测在不同级别的惰性软熔气氛中低残留物焊膏的焊接性能，提出一个半经验的模型，这个模型预示，随着氧含量的降低，焊接性能会迅速地改进，然后逐渐趋于平稳，实验结果表明，随着氧浓度的降低，焊接强度和焊膏的润湿能力会有所增加，此外，焊接强度也随焊剂中固体含量的增加而增加。
