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——桌上型，可定制台盘，适用于各种尺寸的基板。
半自动基板贴膜机（切割膜）AMS-12特点：
·8”/12”承载环适用，也可支持定制；化设计的方形承载环；
·先进的防静电滚轮贴膜技术；
·自动胶膜进给和贴膜；
·手动基板上下料；
·手动胶膜切割；
·蓝膜、UV胶膜均支持；
·基于PLC 的程序控制，带有触摸屏；
·配置紧急停机按钮；
·三色灯塔和蜂鸣器，用于操作状态监控；
AMS-12半自动基板切割贴膜机规格参数：
基板尺寸 200(L) x 50(W) ~ 250(L) x 70(W)mm；
基板厚度 0.1~1mm，翘曲(Warpage)<8 mm；
基板种类 QFN，DFN，LGA等；
膜种类 蓝膜或者UV膜；
宽度：230~400毫米；
长度：100米；
厚度：0.05~0.2毫米；
Frame承载环 客户可定制方形承载环标准；
8”和12”方形承载环；
贴膜原理 防静电滚轮贴膜；
贴膜精度 X-Y：+/-0.5mm ；Θ：+/-0.5°；
贴膜台盘 可更换式防静电涂层接触式台盘；或硅胶台盘，或多孔金属台盘；
装卸方式 基板/承载环手动放置与取出；
静电控制 防静电涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/防静电离子发生器装置；
切割系统 手动轨迹式直切刀；
基板/支架定位 通用标线/弹簧定位销；
控制单元 基于PLC 控制，带5.7”触摸屏；
安全防护 配置紧急停机按钮；
电源电压 单相交流电220V,6A；
压缩空气 5公斤清洁干燥压缩空气，流量每分钟2立方英尺；
机器外壳 白色喷塑金属外壳；
体积 680毫米(宽)*1110毫米(深)*870毫米(高)；
净重 110公斤；
AMSEMI矽旺半导体名称及型号：
半自动晶圆贴膜机（减薄前） ATW-08/ATW-12
半自动晶圆撕膜机（减薄后） ADW-08 plus/ADW-08
半自动贴膜机 （基板切割） AMS-12
半自动晶圆贴膜机（预切割膜） AMW-08 AT
半自动晶圆贴膜机（切割膜） AMW-08/AMW-12
衡鹏能源供应
