半自动晶圆贴膜机AMW-12切割膜规格参数：
晶圆直径 8”& 12”；
晶圆厚度 200~750微米；
晶圆种类 硅, 砷化镓或其它材料；
单边, V型缺口；
膜种类 蓝膜或者UV膜；
宽度：300~400毫米；
长度：100米；
厚度：0.05~0.2毫米；
晶圆承载环 8”DISCO 或者 K&S 标准；
12”DISCO 或者 K&S 标准；
客户制定标准；
贴膜原理 防静电滚轮贴膜；
晶圆台盘 可更换式防静电涂层接触式台盘（8“和12”之间互换）；
或硅胶台盘；或多孔金属台盘；或陶瓷台盘；
装卸方式 晶圆/承载环手动放置与取出；
防静电控制 防静电涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/防静电离子发生器装置；
切割系统 手动轨迹式圆切刀和直切刀；
晶圆定位 通用标线/弹簧定位销；
控制单元 基于PLC 控制，带5.7”触摸屏；
安全防护 配置紧急停机按钮；
电源电压 单相交流电220V,10A；
压缩空气 5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺；
机器外壳 白色喷塑金属外壳；
体积 670毫米(宽)*1110毫米(深)*880毫米(高)；
净重 100公斤；
半自动晶圆切割贴膜机AMW-12性能：
晶圆收益 ≥99.9%；
贴膜质量 没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；
每小时产能 ≥ 75片晶圆；
更换产品时间 ≤ 5分钟。
AMSEMI矽旺半导体名称及型号：
半自动晶圆贴膜机（减薄前） ATW-08/ATW-12
半自动晶圆撕膜机（减薄后） ADW-08 plus/ADW-08
半自动贴膜机 （基板切割） AMS-12
半自动晶圆贴膜机（预切割膜） AMW-08 AT
半自动晶圆贴膜机（切割膜） AMW-08/AMW-12
衡鹏能源供应
