，电子所带电荷为e=1.6 × 10的-19次方库仑，质量为9.10 ×kg (0.51 MeV/c2)。通常被表示为e-。 电子的反粒子是正电子，它带有与电子相同的质量，自旋和等量的正电荷。物质的基本构成单位——原子是由电子、中子和质子三者共同组成。
中子不带电，质子带正电，原子对外不显电性。相对于中子和质子组成的原子核，电子的质量极小。质子的质量大约是电子的1840倍。当电子脱离原子核束缚在其它原子中自由移动时，其产生的净流动现象称为电流。各种原子束缚电子能力不一样，于是就由于失去电子而变成正离子，得到电子而变成负离子。
静电是指当物体带有的电子多于或少于原子核的电量，导致正负电量不平衡的情况。当电子过剩 时，称为物体带负电；而电子不足时，称为物体带正电。当正负电量平衡时，则称物体是电中性的。 静电在我们日常生活中有很多应用方法，其中例子有喷墨打印机。
电子是在1897年由剑桥大学的卡文迪许实验室的约瑟夫·汤姆生（一般简称汤姆生）在研究阴极射线时发现的。一种对在原子核附近以不同概率分布的密云的基本假设。作用范围现阶段只能在核外考虑（所有假设粒子现在都只能在核外摸索摸索）它被归于叫做轻子的低质量物质粒子族，被设成具有负值的单位电荷。
折叠编辑本段市场前景半导体分立器件行业发展现状依托良好的政策环境、生产要素成本低廉以及资源供给充分等优势，“十一五”期间，海外半导体分立器件的制造环节以较快速度向我国转移。目前，我国已经成为全球2重要的半导体分立器件制造基地。
据统计数据显示，2005年我国半导体分立器件市场规模已达到643.80亿元，占据全球市场40%以上的份额(数据来源：中国半导体协会封装分会)。但从技术发展水平看，目前国内半导体分立器行业技术水平仍与国际领先水平存在一定的差距。
2009年《电子信息产业调整和振兴规划》明确提出需提高新型电力电子器件的研发能力，形成完整配套、相互支撑的产业体系。随着半导体分立器件国产化趋势的显现以及下游应用领域需求增长的拉升，我国半导体分立器件行业蕴含着巨大的发展契机。
市场规模的发展2010年，受益于经济刺激政策的实施以及物联网、新能源、新材料[1]的应用推动，我国电子整机制造产业出现快速回升，计算机、消费电子、通信等整机产量增长及产品结构持续升级，大大拉动了对上游分立器件产品需求的增长。
半导体分立器件应用市场发展前景半导体分立器件的传统应用领域包括消费电子、计算机及外设、通讯电信、电源电器等行业，伴随着有关分立器件芯片制造、器件封装等新技术新工艺的发展，光伏、智能电网、汽车电子以及LED照明等热点应用领域逐渐成长为半导体分立器件的新兴市场。我们长期专业回收工厂库存,收购库存包括有，线路板，pcb板，电子管脚，镀金，镀银，电子电线，电子元件： IC、FLASH、二三极管、BGA 、电容、电阻、电感、电位器、连接器、晶振、滤波器、变压器、功率模块、霍尔元件、发光管、直插、DIP贴片、SMD、继电器等。 数码产品配件：主控芯片、芯片、收音模块、音频IC、电源管理芯片、充电器、电池保护芯片、光接收管、激光头、机芯、液晶屏等。 手机配件：内存、芯片、咪头、听筒、喇叭、振子、主板、液晶屏、充电器、数据线、蓝牙适配器、SD、MMC 卡、读卡器、摄像头， 电脑，液晶屏，电子设备，电子组装生产线，电子五金件等。
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“十二五”规划纲要中明确将节能环保、新能源、新能源汽车等产业列为先导性、支柱性产业。我国产业政策对下游新兴产业的大力扶持以及对传统产业的升级改造，将为半导体分立器件行业带来前所未有的发展动力。中国半导体行业协会预计，至2013年我国半导体分立器件市场需求容量将达到1,700亿元，产量及销售量将持续保持10%以上的增长水平。
半导体分立器件行业发展趋势作为半导体器件产业的三大分支之一，分立器件产业保持悠久的发展史，随着新技术、新工艺、新产品的不断涌现，CAD设计、离子注入、多层金属化、亚微米光刻等先进工艺技术已应用到分立器件中，这些技术都将推动分立器件市场的持续发展。
未来伴随着物联网、3G网络等新兴行业的发展，新型半导体分立器件将不断涌现，替代原有市场应用的同时，将持续开拓新兴应用领域。此外，分立器件体积小型化、组装模块化、功能系统化、性能高端化等技术趋势明显。随着下游电子信息产品呈现小型化、智能化发展趋势，必然对内嵌于电子信息产品的半导体分立器件等关键零部件提出更高的小型化、微型化以及多功能化的技术需求。
