功能
适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池自动划片及裂片，能够完成自动给料、自动定位、自动划片、自动裂片、自动装盒等功能。
同时根据需要还可提供任意尺寸划片不裂片的机型。
设备技术参数
|
型号规格Model |
SFS30AD-2000L2(1/2裂片) SFS30AD-2000（任意尺寸划片） |
|
激光功率 |
30W |
|
激光波长 |
1064nm |
|
划片速度 |
600mm/s Maximum 600mm/s |
|
刻线宽度 |
≤45μm |
|
刻线深度 |
20-120μm；（可调 adjusted） |
|
划片精度 |
±0.1mm |
|
定位方式 |
机械定位Mechanical Positioning |
|
裂片方式 |
机械掰片 |
|
划片产能 |
1800整片/小时（1/2划片裂片） 2000整片/小时（任意尺寸划片） |
|
破损率 |
≤0.15% |
|
电池片规格 |
156×156mm |
|
设备尺寸 |
1300×760×1550mm |
|
设备重量 |
0.6吨 0.6 ton |
市场容量分析：
1、据CPIA统计，半片组件在2019年-2021年占有率将分别达到5%，占比稳步提高；
2、通过对规模以上企业以及中小客户的分析，2019年划片机市场容量将达到1000台左右，2020年将达到1800台左右，市场需求将随着半片工艺的普遍使用而逐步上升！
