，我国锡矿主要集中在云南、广西、湖南、内蒙古、广东和江西，这六省区锡矿资源储量占全国查明资源储量的97.89%。
世界锡工业发达的国家都是锡资源丰富的国家，英国、泰国的锡产业也曾经辉煌过，后因锡资源的枯竭而衰落。目前中国、秘鲁的锡生产技术比较发达，马来西亚、泰国的锡工艺品享誉世界，欧美、日本等发达国家的锡深加工产品优势明显。
在11 年2 季度，受日本地震影响，全球的电子产业增速有所放缓，但是考虑到日本电子原料及设备的复产周期的影响，以及订单向后传导的情况，我们认为3 季度开始全球电子制造业将会出现恢复性增长的同时，并将出现快于预期的情况。
按照我们对全球PCB 电路板的出货量来看，预计未来5 年将依然保持甚至超过5%的年复合增长率，达到6.9 亿平方米，我们对PCB 电路板的标准尺寸折算，大概为228 亿块，按照每块标准尺寸的PCB 电路板消耗锡8-9.5 克计算可得，至15 年全球电子焊料拉到锡需求大概为20.6 万吨，CAGR 达到12.5%。
形成了发展中国家以生产原料为主、发达国家以深加工为主的世界锡工业格局。折叠全球预测随着半导体行业的增速释放，电子焊料依然雄踞锡下游需求半壁江山。折叠光伏产业带动随着光伏产业未来持续爆发式增长，光伏焊带成为锡焊领域增长1快的下游需求端。
按照我们测算的每100MW 的光伏电池需要光伏焊带在50 吨左右，按照锡含量20-25%计算，需要锡金属吨，目前光伏焊带对锡金属的需求仅为吨左右，但是随着光伏新增装机容量的快速增加(假设年复合增长率30%)，光伏焊带对锡的需求到2020 年将增加至吨左右。
全球2012 年新增光伏装机容量可突破30GW，2015 年可达87GW，2020 年达293GW;按此推测年全球新增光伏装机容量有望保持40%的复合增长率，而光伏焊带的需求也将同步增加。光伏焊带无疑将是锡下游需求较快的子行业。
折叠绿色材料PVC 阻燃，羟基锡酸锌规模化替代效应或将进一步强化锡在化工领域的需求爆发。在锡化工领域，锡作为绿色材料的应用前景也很广阔。热稳定剂领域，硫醇甲基锡是无毒环保的PVC 热稳定剂，锡酸锌作为新型安全无毒阻燃剂，是替代三氧化二锑的环保型产品。
未来5 年亚太市场阻燃剂需求将以年均7%的速度增长，全球阻燃剂需求将以年均4.8%的速度增长。而根据我们的测算，到2015 年，这将带来锡需求增长4000 吨;另外假设卤锑协同和氧化锑的需求有三成由锡酸锌来替代，则可增加锡需求32324 吨;两者合计，未来5 年化工领域锡需求将实现成倍增长。
自马来西亚出现锡矿资源枯竭困境之后，印尼以及中国的锡精矿开采就开始进入保护性开采的政策引导下，特别是2005年以后的印尼的锡精矿的产出呈逐年递减的态势，而中国虽然并没有出现骤减的格局，但是在锡及其制品的出口配额中却开始出现明显的量减控制，意在强化下游产业链的延伸。
折叠短缺持续锡金属供给短缺将会依然保持较长的格局。全球锡生产集中度较高，中国与印尼锡矿储量占全球52%，而锡精矿产量却高达66%。另外从公司层面看，全球前十大锡生产企业生产全球 70%的产量，集中度较高。锡，金属元素，一种略带蓝色的白色光泽的低熔点金属元素，在化合物内是二价或四价，不会被空气氧化，主要以二氧化物(锡石)和各种硫化物(例如硫锡石)的形式存在。
元素符号Sn。锡是大名鼎鼎的"五金"--金、银、铜、铁、锡之一。早在远古时代，人们便发现并使用锡了。在我国的一些古墓中，便常发掘到一些锡壶、锡烛台之类锡器。据考证，我国周朝时，锡器的使用已十分普遍了。在埃及的古墓中，也发现有锡制的日常用品。
哈佛大学的Alexei Grigoriev等人用的纯锡样本放置在坩埚中，并在超低真空下加热到240℃,然后向其中充纯氧，通过X光线衍射，反射及散射观察熔融Sn的氧化过程·锡渣Tin slag简单描述用锡加工生产过程中产生的碎料锡1锡渣的形。
锡渣的产生有其必然性，也有规律性，在生产作业中注意各方面程序是可以将其降到1低的。波峰焊时焊锡处于熔化状态，其表面的氧化及其与其它金属元素(主要是Cu)作用生成一些残渣都是不可避免的，但是合理正确地使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的。
一、严格控制炉温对于Sn63-Pb37锡条而言，其正常使用温度为C。使用方要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性，即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致，我们建议偏差应该控制在±5 oC之内。需要指出的是，不能单看波峰炉上仪表的显示温度，因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差。
这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。solderbuy二、波峰高度的控制波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。
同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。
三、清理经常性地清理锡炉表面是必须的。否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多。四、锡条的添加在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。
先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到1满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。由于，锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。
五、豆腐渣状Sn-Cu化合物的清理在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式存在。
同时，由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然，也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。因此，排铜的工作就非常重要。厦门回收锡条，厦门收购焊锡丝，厦门收购锡膏，厦门收购锡银铜 厦门锡业长期向厂商、个体回收：
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其方法如下:停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至C(此时焊锡仍处于液态)，而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟(帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮)，然后静置3-5个小时。
由于Cu-Sn化合物的密度较小，静置过后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的Cu-Sn化合物清理干净。上述方法可以排除一部分的铜。但是如果焊锡中含铜量太高，就要考虑清炉。根据生产情况，大约每半年或一年要清炉一次。
六、定期检测锡炉中锡的成分严格控制锡中不纯物含量;因为不纯物含量的增加会影响到锡渣的产生量.
