，单机式波峰焊的操作过程B2.1 打开通风开关。B3 联机式波峰焊机操作过程B3.1 按B2章中B2.1及B2.2中a-k的程序进行操作。B3.2 继续本机的操作a. 插件工人按要求配戴细纱手套。
(若有静电敏感器件要配戴导电腕带)插件工应坚持在工位前等设备运行;b. 根据实际情况调整运送速度，使其与焊接速度相匹配;c.开通冷却风机;d. 开通切脚机;e. 将夹具放在导轨上，将其调至所需焊接印制板的尺寸;f. 执行B2.2中P和q项;g. 待程序全部完成后，则可打开波峰焊机行程开关和焊接运行开关进行插装和焊接。
B4 焊后操作a.关闭气源;b.关闭预热器开关;c.关闭切脚机开关;关闭清洗机开关;d.调整运送速度为零，关闭传送开关;e.关闭总电源开关;f. 将冷却后的助焊剂取出，经过滤后达到指标仍可继续使用，将容器及喷涂口擦洗干净;g.将波峰焊机及夹具清洗干净。
B5 焊接过程中的管理a.操作人必须坚守岗位，随时检查设备的运转情况;b.操作人要检查焊板的质量情况，如焊点出现导常情况，如一块板虚焊点超过百分之二应立即停机检查;c.及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体。
折叠编辑本段不良分析折叠残留多⒈FLUX固含量高，不挥发物太多。⒉焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。⒊走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。⒋锡炉温度不够。⒌锡炉中杂质太多或锡的度数低。⒍加了防氧化剂或防氧化油造成的。
⒎助焊剂涂布太多。⒏PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。⒐元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。⒑PCB本身有预涂松香。⒒在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。⒔手浸时PCB入锡液角度不对。
14.FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。折叠着火1.助焊剂燃点太低未加阻燃剂。2.没有风刀，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上。3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。⒋PCB上胶条太多，把胶条引燃了。
5.PCB上助焊剂太多，往下滴到加热管上。6.走板速度太快(FLUX未完全挥发，FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度7.预热温度太高。8.工艺问题(PCB板材不好，发热管与PCB距离太近)。折叠腐蚀(元器件发绿，焊点发黑)⒈ 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。
⒉ 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。⒊ 预热不充分(预热温度低，走板速度快)造成FLUX残留多，4.残留物发生吸水现象，(水溶物电导率未达标)5.用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。6.FLUX活性太强。
7.电子元器件与FLUX中活性物质反应。折叠漏电(绝缘性不好)⒈ FLUX在板上成离子残留;或FLUX残留吸水，吸水导电。⒉ PCB设计不合理，布线太近等。⒊ PCB阻焊膜质量不好，容易导电。折叠漏焊⒈ FLUX活性不够。⒉ FLUX的润湿性不够。
⒊ FLUX涂布的量太少。⒋ FLUX涂布的不均匀。⒌ PCB区域性涂不上FLUX。⒍ PCB区域性没有沾锡。⒎ 部分焊盘或焊脚氧化严重。⒏ PCB布线不合理(元零件分布不合理)。⒐ 走板方向不对，锡虚预热不够。⒑ 锡含量不够，或铜超标;[杂质超标造成锡液熔点(液相线)升高]⒒ 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
⒓ 风刀设置不合理(FLUX未吹匀)。⒔ 走板速度和预热配合不好。⒕ 手浸锡时操作方法不当。⒖ 链条倾角不合理。⒗ 波峰不平。折叠太亮或不亮⒈ FLUX的问题:A .可通过改变其中添加剂改变(FLUX选型问题);B. FLUX微腐蚀。⒉ 锡不好(如:锡含量太低等)。
折叠短路⒈ 锡液造成短路:A、发生了连焊但未检出。B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有"锡丝"搭桥。C、焊点间有细微锡珠搭桥。D、发生了连焊即架桥。2、FLUX的问题:A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。
3、 PCB的问题:如:PCB本身阻焊膜脱落造成短路折叠烟大，味大⒈FLUX本身的问题A、树脂:如果用普通树脂烟气较大B、溶剂:这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大C、活化剂:烟雾大、且有刺激性气味⒉排风系统不完善、飞溅。
⒏ 焊盘，元器件脚氧化严重，造成吃锡不良⒐ FLUX涂布太少;未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润10.PCB设计不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡折叠FLUX发泡不好1、FLUX的选型不对2、 发泡管孔过大(一般来。
3、FLUX的水萃取率不合格4、以上问题用于清洗工艺时可能不会发生(或通过清洗可解决此状况)折叠编辑本段避免缺陷随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。
这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。
如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现，但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题。使用中出现问题会严重影响制定的1低利润指标，不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用，而且由于客户发现到了质量问题，因而对今后的销售也会有影响。
在波峰焊接阶段，PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。
锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。
折叠编辑本段惰性焊接氮气焊接可以减少锡渣节省成本，但是用户必须要承担氮气的费用以及输送系统的先期投资。通常需要折衷考虑上述两个方面的因素，因此必须确定减少维护以及由于焊点浸润更好因而缺陷率降低所节省下来的成本。
另外也可以采用低残余物工艺，此时会有一些助焊剂残余物留在板子上，而根据产品或客户的要求这些残余物是可以接受的。像合约制造商这样的用户对于所焊接的产品设计不会有一个总的控制，因此他们要寻求更宽的工艺范围，这可以通过采用有腐蚀性的助焊剂然后进行清洗的方法来达到。
虽然会有一个初始设备投资，但在大多数情况下这是一个成本1低的方法，因为从生产线下来的都是高质量而又无需返工的产品。折叠编辑本段生产率许多用户使用自动化在线式设备一周七天地进行制造和组装。因此，生产率的问题比以前更为重要，所有设备都必须要有尽可能高的正常运行时间。
在选择波峰焊设备时，必须要考虑各个系统的MTBF(平均无故障时间)及其MTTR(平均修理时间)。如果一个系统采用了可以抬起的面板、可折起的后门以及完全操纵台式检修门而具有较高的易维护性，就可达到较低的MTTR。类似地，考虑一下减少焊锡模块的维护和减少助焊剂涂敷装置的维护也可以取得较短的维护时间。厦门回收锡条，厦门收购焊锡丝，厦门收购锡膏，厦门收购锡银铜 厦门锡业长期向厂商、个体回收：
⒈锡渣：无铅锡渣、含铅锡渣、波烽焊锡渣、手浸炉锡渣、环保锡渣、含银锡渣等⒉其他废锡：锡银铜、报废锡条、锡棒、锡块、锡球、锡珠、锡粒、锡浆、锡锭、过期锡膏、过期锡线、锡丝、锡线渣、锡滴、含银锡、锡灰、还原锡灰、火牛锡、废焊条、6337锡、M705锡、无铅锡、含铅锡、环保锡、纯锡等
⒊长期回收：千住、阿米特、KOKI、大丰等进口无铅含银锡块、锡条、锡线、锡渣、过期锡膏等等。
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折叠编辑本段焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。
用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，
