紫光欣和系列固晶锡膏采用 SAC305X，X 为微量稀有金属，能有效改善空洞及金属间化 合物的强度及导电率。1. 紫光欣和适用于所有带镀层金属之芯片的大功率 LED 灯珠封装，采用 固晶锡膏 封装的 LED 灯珠，二次回流时，建议使用我司的无铅锡铋或者锡铋银合金低温锡膏，如 果无环保要求，可以使用我司锡铅或者锡铅银合金锡膏。 2. 如果必须使用 SAC305 或者 SAC0307 合金进行二次回流焊接，建议客户使用我司 ES-1100.（Sn90Sb10Ni0.5 合金）固晶锡膏，熔点为℃。 目前紫光欣和固晶无铅产品锡粉号最细能做到8号粉，为国内第一家达标企业。