新一代产品适用于大型电路板测量，采用密闭型设计，支持600mm*600mm的大型电路板，X射线泄露的风险很小，可以确保用户的安全。新设计的样品室门（采用大开口，大型观察窗）可以方便取放和定位大型电路板
新设计样品室门采用密闭型机壳和单手开闭辅助功能，兼具安全性和易用性。
微小金属膜的检测效率达到以往机型的2陪，并保证了相同测量时间的高精度，FT150L获得的X射线荧光强度大于以往机型，因此在相同的测量时间内，重复测量时的偏差较小，对于测量样品的精度也是偏差较小
FT150L的光束直径非常小，可以实现高精度，高效测量
1. 高速测量：通过X射线检测机的改良，对于极具代表性的Au、Pd、Ni、Cu（金、钯、镍、铜）多镀层测量，相比以前机型，效率提高了2倍以上。
2. 对应超小型的芯片零部件的厚度测量（FT150h：FT150h通过新开发的聚光导管，可以测量超小型芯片零部件（电容、电阻等）的电极部的镀层厚度测量。
3. 兼顾安全性和简便性：采用防止X射线泄露的密集型框架和大开口且可以方便开启和关闭的样品门，兼顾安全性和简便性。「FT150L」可以对应600×600mm的大型电路板
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