，即停机检查; c.及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录; 焊完的印制板要分别插入专用运输箱内，相互不得碰压。，更不允许堆放(如有静电敏感元件一定要使用防静电运输箱)1 折叠编辑本段不良分析 折叠残留多 ⒈flux固含量高，不挥发物太多1 ⒉焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)2⒊走板速度太快(flux未能充分挥发)1 ⒋锡炉温度不够1 ⒌锡炉中杂质太多或锡的度数低1 ⒍加了防氧化剂或防氧化油造成的1 ⒎助焊剂涂布太多1 ⒏pcb上扦座或开放性元件太多，没有上预热1 ⒐元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升1 ⒑pcb本身有预涂松香1。 ⒒在搪锡工艺中，flux润湿性过强1 12.pcb工艺问题，过孔太少，造成flux挥发不畅1 ⒔手浸时pcb入锡液角度不对1 14.flux使用过程中，较长时间未添加稀释剂1 折叠着火 1.助焊剂燃点太低未加阻燃剂1 2.没有风刀，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上1 3.风刀的角度不对(使助焊剂在pcb上涂布不均匀)1 ⒋pcb上胶条太多，把胶条引燃了1 5.pcb上助焊剂太多，往下滴到加热管上1 6.走板速度太快(flux未完全挥发，flux滴下)或太慢。(造成板面热温度 7.预热温度太高1 8.工艺问题(pcb板材不好，发热管与pcb距离太近)1 折叠腐蚀 (元器件发绿，焊点发黑) ⒈ 铜与flux起化学反应2形成绿色的铜的化合物1 ⒉ 铅锡与flux起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物1 ⒊ 预热不充分(预热温度低，走板速度快)造成flux残留多， 4.残留物发生吸水现象，(水溶物电导率未达标) 5.用了需要清洗的flux，焊完后未清洗或未及时清洗1 6.flux活性太强1 7.电子元器件与flux中活性物质反应1。 折叠漏电 (绝缘性不好) ⒈ flux在板上成离子残留;或flux残留吸水，吸水导电1 ⒉ pcb设计不合理，布线太近等1 ⒊ pcb阻焊膜质量不好，容易导电1 折叠漏焊 ⒈ flux活性不够1 ⒉ flux的润湿性不够1 ⒊ flux涂布的量太少1 ⒋ flux涂布的不均匀1 ⒌ pcb区域性涂不上flux1 ⒍ pcb区域性没有沾锡1 ⒎ 部分焊盘或焊脚氧化严重1 ⒏ pcb布线不合理(元零件分布不合理)1 ⒐ 走板方向不对，锡虚预热不够1 ⒑ 锡含量不够，或铜超标。;[杂质超标造成锡液熔点(液相线)升高] ⒒ 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成flux在pcb上涂布不均匀1 ⒓ 风刀设置不合理(flux未吹匀)1 ⒔ 走板速度和预热配合不好1 ⒕ 手浸锡时操作方法不当1 ⒖ 链条倾角不合理1 ⒗ 波峰不平1 折叠太亮或不亮 ⒈ flux的问题:a .可通过改变其中添加剂改变(flux选型问题); b. flux微腐蚀1 ⒉ 锡不好(如:锡含量太低等)1 折叠短路 ⒈ 锡液造成短路: a、发生了连焊但未检出1 b、锡液未达到正常工作温度，。焊点间有"锡丝"搭桥1 c、焊点间有细微锡珠搭桥1 d、发生了连焊即架桥1 2、flux的问题: a、flux的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡2 b、flux的绝阻抗不够，造成焊点间通短1 3、 pcb的问题:如:pcb本身阻焊膜脱落造成短路 折叠烟大，味大 ⒈flux本身的问题 a、树脂:如果用普通树脂烟气较大 b、溶剂:这里指flux所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大 c、活化剂:烟雾大、且有刺激性气味 ⒉排风系统不完善、飞溅、锡珠: 1、助焊剂。 我们专业回收各种废旧金属，稀有金属，有色金属，废钢铁，废五金，金属边角料，废钨，钨钢，钨丝，硬质合金，钨钴合金，废锡，锡渣，锡丝，锡棒，锡块，锡灰，千住锡，水银，钼丝，钨丝，钼板，镍块，镍丝，镍板，铅块，铅板，铅锭，锌合金，钛合金，废铜，紫铜，黄铜，磷铜，青铜，红铜，不锈钢，铝合金，铸铝，铝件，铝渣，镀金废料回收，镀银废料回收等等。欢迎您的来电咨询与合作！
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