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可见,Intel 收购英飞凌的无线业务,显然也考虑到了苹果与英飞凌的合作关系。
不过,对于这一收购,Intel 时任 CEO 欧德宁表示,苹果与英飞凌之间的客户关系,并非是这场收购最主要的原因,因为技术的长期发展方向才是更重要的;Intel 希望将 3G 以及 LTE 技术整合到芯片中,以保障其经济以及市场地位。
尽管如此,他还在采访中也谈到,对于 Intel 的这一收购,苹果时任 CEO Steve Jobs 感到非常高兴。
技术落后于高通,陷入基带困境
本来指望着能够延续与苹果的合作关系,但事实证明,从 2011 年的 iPhone 4s 开始,苹果开始在全部机型中采用高通的基带芯片;即使是收购了英飞凌的无线业务,当时的 Intel 也无法登上 iPhone 的快车。
还好,Intel 继承了英飞凌的其他客户关系,因此在收购之后,其 2G/3G 基带芯片依然可以在诺基亚、三星的一些机型中被采用。举例来说,雷锋网了解到,在 2013 年发布的机型中,诺基亚 502 使用的基带是 Intel XMM 2230,而诺基亚 503 使用的是 Intel XMM 6140 的处理器;而三星也在国际版的 Galaxy S4 手机中也采用了 Intel 的 XMMG 基带。
当然,2G、3G 基带只是遗产,4G 才是未来。
2013 年 2 月,在当年的 MWC 上,Intel 发布了旗下第一款 4G 基带产品 XMM 7160,它支持 4G LTE,采用台积电 40nm CMOS 工艺制造,配套的 SMARTi 4G 收发器则使用台积电 65nm ——尽管这一基带在北美、欧洲、亚洲通过了各家一线运营商的认证,但是在具体的应用上并不多,比较有名的产品是三星 Galaxy Tab英寸版本的平板电脑,其他一些不太出名的产品也用过。
不过,与高通基带相比,Intel 无论是在 4G 的市场合作还是在技术工艺上,都是落后状态。
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