SMT贴片加工中元器件贴装前的准备工作是非常重要的，一旦出了问题，无论在生产过程中或者是在产品检验时查出问题，都会造成不同程度的损失。那么在SMT元器件贴装前我们需要做好哪些准备工作呢下面新乡美达电子加工厂小编就为大家整理介绍：
一、设备的状态检查：
开机前SMT贴片加工厂操作人员必须检查以下内容，以确保安操作。
(1)检查压缩空气源的气压是否达到设备要求，应达到6kg/cm2以上。
(2)检查并确保导轨、贴装头、吸嘴库托盘架周围或移动范围内是否有杂物。必须按照设备安全技术操作规范开机。
3、按元器件的规格及类型选择适合的供料器并正确安装元器件：
供料器的拾片中心需要定期检测。安装编带供料器时，必须将元器件的中心对准供料器的拾片中心，如果有偏离，必须及时调整供料器的拾片中心。
二、贴装前元器件检查工作：
(1)根据产品工艺文件的贴装明细表领料(pcb、元器件)并进行核对;
(2)对于已经开启包装的pcb，我们需要根据开封时间的长短和是否受潮或者污染等具体情的况，从而对其进行清洗以及烘烤处理。
(3)对于有防潮要求的器件，检查是否受潮，对受潮器件进行去潮处理。开封后检查包装内附的湿度显示卡，当指示湿度>20%(在23℃±5℃时 读取)，说明器件已经受潮，对受潮器件进行去潮处理。
新乡美达高频电子专注电子贴片加工十余年，公司目前主要研发和生产电子调谐器、汽车电子、医疗电子、民用电子、WIFI模块、工控主板等产品，并提供各类电子产品的的贴装、组装、测试等服务。有需要的可以打 电话咨询。
