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ACF的组成主要包含导电粒子(微粒的金球)及绝缘胶材两部分,上下各有一层保护膜来保护主成分。金球按一定的比例分布在环氧树脂当中。
ACF主要应用在无法透过高温铅锡焊接的制程,如FPC、PlasticCard及LCD等之线路连接,其中尤以驱动IC相关应用为大宗。举凡TCP(驱动电路柔性引带)COF封装时连接至LCD之OLB(OuterLeadBonding)以及驱动IC接着于TCPCOF载板的ILB(InnerLeadBonding)制程,亦或采COG封装时驱动IC与玻璃基板接合之制程,目前均以ACF导电胶膜为主流材料。