厦门废锡渣回收，上门整理收购，贯穿孔不良 折叠焊点不饱满 ⒈ flux的润湿性差 ⒉ flux的活性较弱 ⒊ 润湿或活化的温度较低、泛围过小 ⒋ 使用的是双波峰工艺，一次过锡时flux中的有效分已完全挥发 2⒌ 预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱; ⒍ 走板速度过慢，使预热温度过高 " ⒎ flux涂布的不均匀1 ⒏ 焊盘，元器件脚氧化严重，造成吃锡不良 ⒐ flux涂布太少;。未能使pcb焊盘及元件脚完全浸润 10.pcb设计不合理;造成元器件在pcb上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡 折叠flux发泡不好 1、flux的选型不对 2、 发泡管孔过大(一般来讲免洗flux的发泡管管孔较小，树脂flux的发泡管孔较大) 3、 发泡槽的发泡区域过大 4、 气泵气压太低 5、 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况，造成发泡不均匀 6、 稀释剂添加过多 折叠发泡太多 1、 气压太高 2、 发泡区域太小 3、 助焊槽中flux添加过。4、 未及时添加稀释剂，造成flux浓度过高 折叠flux变色 (有些无透明的flux中添加了少许感光型添加剂，此类添 加剂遇光后变色，但不影响flux的焊接效果及性能) 折叠脱落或起泡 1、 80%以上的原因是pcb制造过程中出的问题 a、清洗不干净 b、劣质阻焊膜、 c、pcb板材与阻焊膜不匹配 d、钻孔中有脏东西进入阻焊膜 e、热风整平时过锡次数太多 2、flux中的一些添加剂能够破坏阻焊膜 3、锡液温度或预热温度过高 4、焊接时次数过多。 25、手浸锡操作时，pcb在锡液表面停留时间过长 折叠电信号改变 1、flux的绝缘电阻低，绝缘性不好 2、残留不均匀，绝缘电阻分布不均匀，在电路上能够形成电容或电阻1 3、flux的水萃取率不合格 4、以上问题用于清洗工艺时可能不会发生(或通过清洗可解决此状况) 折叠编辑本段避免缺陷 随着目前元器件变得越来越小而pcb越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加1但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，。其中一种方法是采用风刀技术1这是在pcb离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和pcb一样宽的风刀一、钨（纯钨，钨钢，钨铜，钨铁，高比重，钨绞丝，钨粉，碳化钨粉末，硬质合金磨削料，桌面料，钨泥等一切含钨废料）
二、碳化钨辊环、硬质合金刀片、铣刀、球齿、截齿、一字矿山、钉锤、轧辊、钻头（PCD钻头，PCB微钻，白铁小钻头，牙轮钻头，高压风钻，潜孔钻，复合片等）。
数控刀，焊接刀，机夹刀，黄白切割料，合金密封环，拉丝模，直杆模，拔管模，辊环屑，辊环粉，合金针，合金棒等一切含钨废料。高速钢丝锥钻头等工具。
三、钼（纯钼，钼元件，钼丝，钼棒，钼粉，钼铁，钼靶材，钼催化剂，硅钼棒，钼罐等含钼废料）。
四、钴（钴板，钴片，钴粉，钴水，钴液，钴铬钨，钴铬钼，钴铬铁滑块，1J22，4J29，钴基焊丝焊条等含钴块料，刨花，粉末）。
五、钒（钒铁，钒氮合金，高钒料）。
六、镍（镍板，镍纸，镍粉，镍铁，镍铬合金，镍钨合金，镍钴合金）。
七、钛（钛棒，钛管，钛板，合金钛材料）铬铁，高铬合金等。
钽片，钽丝，钽粉，铌铁等铁合金。
八、铂（铂坩埚，铂漏板，铂铑丝，铑粉，钯金，铂铑钯催化剂等）。
九、稀土合金金属钕，镨钕合金，镧，铈，釔等。专业回收：爱法/阿尔法锡条.锡线.锡膏.减摩303锡条.锡线.千住M705锡条.锡线.锡膏.阿米特/喜星LFM48锡膏、LFM48锡线、KOKI锡膏、TAMURA田村锡膏等。多年来，厦门回收公司秉着良好的商业信誉赢得了众多客户的信赖，并在业界获得很好的口碑！优质的服务，合理的价格竭诚为新老客户服务！可以在整个pcb宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本1还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在pcb上时就
