铝箔防潮袋简介：
铝箔袋包装通常指的是铝塑复合真空包装袋，此类产品适用于大型精密机械设备、化学原料、医药中间体的防潮、避光、真空包装。多采用四层结构，具有良好的隔水、隔氧功能。不受限制，可以量体定做不同规格、样式的包装袋，可制成平口袋、立体袋、风琴袋等多种样式。产品需经GB及ASTM标准检测，产品符合环保方面的要求（可提供第三方检测报告），产品符合欧盟及北美对包装材料最严格的环保标准。
防静电防潮真空铝箔袋 半导体封装铝箔袋
防潮真空铝箔袋 防静电防潮真空铝箔袋IC集成电路防潮袋
产品性能:防潮袋（俗称铝箔袋、铝塑复合袋、真空袋、大型立体防潮袋）,其具有良好隔水, 阻气防潮功能, 防静电功能，静电场缓慢安全的泄放, 材质手感舒适、顺滑，刚强、柔韧兼备可制作平口袋、信封袋、立体袋、风琴袋等多种袋式.可印刷产品说明，公司徽标等等，提升产品形象．其表面电阻值：108～1011Ω之间。
材质：PET/AL/NY/CPE；厚度：70～180；微米袋形：三边封、自立拉链袋、阴阳袋特性：PET——印刷效果好，NY——透氧性低，AL——阻隔性强、不透光、PE——普通包装内层，CPP——高温蒸煮内层
特点：（1）阻隔空气性能强、防氧化、防水、防潮、真空、防静电。
（2）机械性能强，抗爆破性能高、抗穿刺抗撕裂性能强。
（3）耐高温（121℃）、耐低温（-50℃）、耐油、保香性能好。
（4）无毒无味，符合食品、药品包装卫生标准。
（5）热封性能好、柔软性、高阻隔性能好。
本产品广泛用于电子，医用，食品，机械设备，军工等行业，具有防潮、防电磁干扰、防静电之功能！
用途: 适用于工业、半导体、精密电子、集成电路、通讯、LED光电、大型机械设备等等产品的包装。
适用范围
主要适用于各类PC板、半导体封装测试\IC集成电路、光驱、硬盘、电子元器件等包装。
