银包铜粉

是采用先进的化学镀技术，经过特定的成型及表面处理工艺，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层。它既克服了铜粉易氧化的缺陷，又解决了银粉价格昂贵、易迁移的问题。具有导电性好，化学稳定性高，不易氧化，价格低等特点，是很有发展前途的一种高导电填料。其中，片状F型镀银铜粉，适用于导电涂料、导电油墨、导电胶等；不规则类球形P型镀银铜粉分散性好，适用于各种高温导体烧结浆料、高性能厚膜浆银基、导电橡胶、导电塑料等导电复合材料。