WDS-900返修台概 述. WDS-900是一款小而大（体积小但能返修650mmX610mm的大板）带光学对位系统，采用红外加气体（包含氮气或者是压缩空气）混合加热方式，所有动作由电机驱动、软件控制的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何BGA器件，特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)。
三、WDS-900返修台装置规格. 1、设备型号 WDS-900
2、zui大PCB尺寸：W650*D610mm
3、PCB厚度：0.5～8mm
4、适用芯片：1*1～90*90mm
5、适用芯片zui小间距：0.15mm
6、贴装zui大荷重： 500g
7、贴装精度：±0.01mm
8、PCB定位方式：外形或定位孔
9、温度控制方式：K型热电偶、闭环控制
10、下部热风加热：热风1200W
11、上部热风加热：热风1200W
12、底部预热：红外6000W
13、使用电源：三相380V、50/60Hz
14、机器尺寸： L970*W700*H1400mm(不含支架)
15、机器重量： 约170KG
