智诚精展半自动光学bga返修台无铅三温区热风拆焊台

WDS-600 BGA返修台特点介绍：

外形结构：上部加热头和对位系统一体化设计，拆焊芯片较为方便。该机采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15〞高清液晶显示器。可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片红外激光对位点，并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正；

多功能人性化的操作系统：

该机带有两种模式选择，半自动模式 和 手动模式； PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配灵活方便的可移动式wan能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，确保主板维修的成功率，并能适应各种BGA封装尺寸的返修，第二温区高度可进型调节，针对大面积PCB主板焊接时，有比较明显的效果；

优越功能：

颠覆传统式的风量调节，该机采用软件控制出风量的百分比，且可和不同的温度曲线保存相应的出风量。带有提前报警、报警时间、激光对位灯、工作照明灯等优越的辅助软件。

优越的安全保护功能：

本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。 

产品规格及技术参数 ：