SMT的组装过程是：先在印刷电路扳的焊盘(Pad)表面涂布焊锡膏，再将元器件的金属化端子或引脚准
确贴放到焊盘的锡膏上，然后将印刷电路板与元器件起故人回流焊炉中整体加热焊锡膏熔化，经冷
却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路间的机械和电气连接。
SMT回流焊接操作其流程比较复杂，SMT回流焊接的过程分为以下四步：
一、当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和
引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
二、.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器
件。
三、.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引
脚润湿、扩散、漫流或回流混合啊形成焊锡接点。
四.PCB进入冷却区，使焊点凝固此。
