缓释、控释制剂的辅料胶体磨, 缓释包衣材料胶体磨

  • 发布时间:2025-06-08 00:00:00,加入时间:2011年05月28日(距今5139天)
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缓释、控释制剂的辅料胶体磨, 缓释包衣材料胶体磨,骨架材料胶体磨,不溶性材料胶体磨、肠溶材料胶体磨 , CAP胶体磨、丙烯酸树脂胶体磨 、羟丙甲纤维酞酸酯胶体磨、醋酸羟丙甲纤维素琥珀酸酯(HPMCAS)胶体磨是由电动机通过皮带传动带动转齿(或称为转子)与相配的定齿(或称为定子)作相对的高速旋转,被加工物料通过本身的重量或外部压力(可由泵产生)加压产生向下的螺旋冲击力,透过定、转齿之间的间隙(间隙可调)时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用,使物料被有效地乳化、分散和粉碎,达到物料超细粉碎及乳化的效果。 

缓控迟释制剂胶体磨性能特点:

控释制剂:指药物能在预定的时间内自动以预定速度释放,使血药浓度长时间恒定维持在有效浓度范围的制剂。广义的讲,控释制剂包括控制药物的速度、方向和时间,靶向之际、透皮吸收制剂均属此列。

缓释、控释制剂的辅料:多为高分子化合物,主要有阻滞剂、骨架材料、增粘剂。

1 缓释包衣材料。不溶性材料、肠溶材料:CAP、丙烯酸树脂L、S型、羟丙甲纤维酞酸酯(HPMCP)、醋酸羟丙甲纤维素琥珀酸酯(HPMCAS)。

2 骨架材料:生物溶蚀性骨架材料(脂肪、蜡类)、亲水胶体骨架材料(MC、CMC-Na、HPMC、PVP、卡波普、海藻酸盐、脱乙酰壳聚糖)、非溶蚀性骨架材料(EC、聚甲基丙烯酸酯、无毒聚氯乙烯、聚乙烯、乙烯醋酸乙烯共聚物、硅橡胶)。

3 增粘剂:延长液体药剂的药效。明胶、PVP、CMC、PVA、****。

用扩散原理达到缓、控释作用的方法:

1 包衣:小丸或片剂包衣、不包衣、包不同厚度的衣。

肠溶材料:利用其溶解特性使产生缓释作用。如Eudragit L、S,L不溶于强酸但在含盐的中性溶液中可溶,S在酸性、中性介质中难溶,在碱性介质中可溶。适当比例的L、S配合,可获得在一定pH介质中可溶的包衣材料,与增塑剂混合,用适当方法包衣可制成接近零级的的控释制剂。

阻滞剂:疏水性高分子物质,石蜡、**脂肪酸、醇、单硬脂酸甘油酯,硬脂酸、镁、钙盐、虫胶。

2 制成微囊:微囊膜为半透膜,形成饱和溶液扩散。药物释放度的决定因素有囊膜的厚度、微孔的孔径、微孔的弯曲度。

3 制成不溶性骨架片:以不溶性塑料例如无毒聚氯乙烯、聚乙烯、聚乙烯乙酸酯、聚甲基丙烯酸酯、硅橡胶为骨架,适合水溶性药物,药物释放度的决定因素有药物的溶解度、骨架的孔率、孔径和孔的弯曲度。

制备方法:药物与塑料混合;湿法制粒;溶剂法制颗粒、压片。

4 增加粘度以减少扩散速度:主要用注射剂及其它液体制剂。如明胶用于肝素、CMC(1%)用于盐酸普鲁卡因注射液(3%)。

5 制成植乳剂:将不溶性药物熔融后倒入模型中形成,一般不加赋形剂。

6 制成药树脂:阳离子交换树脂与有机胺类、阴离子交换树脂与有机羧酸盐或磺酸盐交换即成药树脂。作成胶囊、片剂。只有解离性药物才适用于制成药树脂。交换容量有限,故大剂量药物不易制成药树脂。

7 制成乳剂:水溶性药物可制成W/O型乳剂。水相→油相→体液。

IKN高剪切胶体磨与卧式胶体磨比较:

转速和剪切力:

XX胶体磨RPM直联电机的转速决定转子转速

线速度:V=3.14X0.55X3000/60=9 M/SV=3.14X0.55X4700/60=14M/S

作用力:F=9/0.3X1000-=30000 S-1F=14/0.3X1000=42000 S-1

IKN高剪切胶体磨RPM通过皮带加速

线速度:V= 3.14X0.055X=26 M/SV=3.14X0.055X=44 M/S

作用力:F=23/0.2X1000=115000S-1F=40/0.2/X1000=200000S-1

这是研磨粉碎的重要因素,相当于后者是前者的4-5倍

设备设计构造:

XX胶体磨,卧室直联结构,运行时间长,容易造成轴的偏心,运转不正常,需要专业的人员拆开内部结构更换。而且需要更换损害的乳化头及轴

IKN高剪切胶体磨,立式分体结构,运行时间长,不易造成轴的偏心,容易更换,而且只要更换相应的皮带,一般的人员可以操作。

密封:

XX胶体磨,填料密封或骨架密封,单机械密封或轴封,泄漏故障率高,产品泄漏进入马达,造成马达烧毁

IKN胶体磨,双机械密封,易于清洗,将泄漏降至,可24小时不停运转,特殊德国PDFE轴封,可以运行10000小时,可选择德国高品质机械密封,在一般的情况下,我们的机械密封可以承受16bar 压力,根据机械密封的压力一般要高于密封腔体的压力2-3bar ,这就决定我们的入口压力可以达到12-13 bar .

产品效果:

XX胶体磨,粒径细度有限,10微米以下较困难,重复性差,产品粒径分布不均匀

IKN高剪切胶体磨,可实现0.1-1微米的颗粒加工,粒径分布均匀,纳米级分散乳化粉碎

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