2020年日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会
(NEPCON Japan)
展会咨询：深圳市沃尔德会展策划有限公司--展位设计
装修及搭建
我司专注于国外各种展会展位的设计、装修、搭建及相关
工作。
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台设计搭建，为您的展位做全方位包装。从展前的装修设
计、效果规划评估，到展会期间的展场整体布置、摊位搭
建装修，我司将为您提供一整套的展位装修设计服务----
深圳市沃尔德会展策划有限公司
一、 展会情况介绍
展会时间：2020年1月15日-17日
展会地点：日本东京
展馆名称：有明国际展览中心（TOKYO BIG SIGHT）
展会周期：每年一届
展会特点：2020年日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会
(INTERNEPCON JAPAN)由励展博览集团主办，是世界着
名的电子展会之一。随着展品内容不断细化，目前已经分
别形成生产设备、电子元器件、印刷线路板、半导体封装
技术及测试产品、IC电子、电子材料、激光光电产品、汽
车电子及汽车驱动技术等八大板块。
二、 展出产品
1，电容器、变压器、电感器、线圈、电阻器、IC、滤波
器、谐振器/振荡器、相关晶体产品、LED、转换器、继电
器、磁接触器、断路器、存储卡、声波元件、熔断器、马
达、模块、传感器、开关电源、电池
2，触摸屏、大容量DRAM、通信模块、摄像头模组、内
部基材、高性能处理器、大容量闪存、传感器、多层
PWB/PCB、积层PWB/PCB
3，散热设计/降噪组件&材料区、被动元件区、连接器&
线缆区、传感器区
4，刚性PCB、多层PCB、柔性PCB、多层柔性PCB、软
硬结合、积层板、半导体封装PCB、TOB/COF PCB、光
学PCB、EPD、其它PCB
5，刚性覆铜箔层压板、柔性覆铜箔层压板、防护板、多
层PCB半固化片、铜箔、绝缘材料
6，功能设计/逻辑设计工具、模式/布线设计工具、
CAD/CAM/CIM、传输线路模拟器、SI/PI/EMC分析、热
分析、设计数据控制工具
7，契约设计服务、契约开发服务、原型开发服务、咨询
服务契约设计服务、契约开发服务、原型开发服务、咨询
服务
