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日前，兴森科技公告称，公司与广州经济技术开发区管理委员会（以下简称“广州经管委”）签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》，项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目，投资总额约30亿元。公告显示，该项目首期投资约16亿元，其中固定资产投资13.5亿元；二期投资约14亿元，其中固定资产投资12亿元（含厂房和土地回购）。项目公司注册资金10亿元，项目投资资金来源为企业自有资金和向金融机构借款。
根据协议，广州经管委支持兴森科技在广州开发区发展，并区属国企科学城（广州）投资集团有限公司（以下简称“科学城集团”）与兴森科技合作，共同投资兴森科技半导体封装产业基地项目，科学城集团出资参与设立项目公司，占股比例约30%。兴森科技负责协调国家集成电路产业基金出资参与项目建设，占股比例约30%。
