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大力发展IC载板产业，是我国摆脱国际技术封锁、实现产业升级的必经之路。”兴森科技称，受益于国内晶圆产能的扩张和封装产业占全球份额的持续增长，对IC封装基板的需求会持续提升，本土化配套的需求也会随之提升。IC封装基板业务是公司未来发展战略的重点方向，经过多年的积累，公司已经拥有了量产的能力，在市场、工艺技术、品质、管理团队等方面都积累了相当丰富的经验。
公司表示，目前，原有工厂面临产能不足的客观现实，急需进一步加大投入以提升产能规模和布局先进制程能力，满足国际大客户的增量需求，为下一阶段国内需求的释放提前布局。此次投资IC封装产业项目，有利于公司发挥整体资源和优势，进一步聚焦于公司核心的半导体业务，积极培育高端产品市场，使公司差异化、高端化竞争策略获得重要进展，进一步提升公司竞争力和盈利能力，形成新的利润增长点。
