压缩封装冷却器
专利的真空钎焊,无助焊剂技术提供了很高性能。压缩封装冷却器可由铝和铜制造。
功能/优点:
真空钎焊铝结构
铝质或铜质
无助焊剂
不泄露
混合金属适配器
高热性能
应用:
任何压缩封装的半导体
压缩封装冷却器
专利的真空钎焊,无助焊剂技术提供了很高性能。压缩封装冷却器可由铝和铜制造。
功能/优点:
真空钎焊铝结构
铝质或铜质
无助焊剂
不泄露
混合金属适配器
高热性能
应用:
任何压缩封装的半导体
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