Mersen美尔森压缩封装冷却器

  • 发布时间:2025-06-18 15:39:39,加入时间:2017年06月13日(距今2928天)
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压缩封装冷却器

专利的真空钎焊,无助焊剂技术提供了很高性能。压缩封装冷却器可由铝和铜制造。

功能/优点:

真空钎焊铝结构

铝质或铜质

无助焊剂

不泄露

混合金属适配器

高热性能

应用:

任何压缩封装的半导体

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