铜片高压断路器导电0.1多层叠焊铜皮 铜箔软连接

  • 发布时间:2019-10-10 08:43:49,加入时间:2017年02月15日(距今3036天)
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 铜箔软连接的加工方式

  1、平头、磨头

  (1)小的工件采用砂带机磨端头、侧面、倒角或毛刺

  (2)大的工件采用铣床抛光端头,侧面用打磨进行加工

  (3)有特殊工艺另行采用设备加工

  (1)电镀必须符合客户要求,如镀层厚度,电镀的介质(银、镍、锡)

  (2)电镀前期处理要保证工件上下表面铜带原有的厚度,不能长时间腐蚀

  (3)电镀完的工件必须及时用水或其他清洁剂清洗,清洗残留化学溶液,防止二次腐蚀。

  (4)烘干后,要做好抗氧化处理或做好电接触保护

  (5)表面贴铜带的工件,钝化保持原有的颜色,再做好封闭处理,电接触防护一般称为清洗、水洗,就是把贴镀银铜带或贴镀镍铜带及其他不同电镀的工件进行水抛表面,使其光亮,在做封闭处理。

  4、整形包装

  (1)按工艺要求进行折弯整形、压铆、套热缩管等

  (2)垫平

  (3)做好检验记录,报表,附图流程

  5、压平:抛面较宽

  (1)对于一些要求较高,且一致性比较强的产品,建议不打磨侧面,使用工装模具进行压力较宽,连带较平。

  (2)对工件焊接长度进行整平,用小油压力机操作,再压中间软带部分

  (3)表面压不掉的气泡或点等,需要用纱布轮进行抛光

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