,适用于对防水绝缘有要求的电子电器部件,LED屏幕,风能电机, PCB基板等。以及各种电源模块，控制模块的粘结密封。
使用方法 :
1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时，应遵守A组分：B组分= 1:1的重量比。
3、混合均匀后，在0.08MPa下脱泡3分钟。
4、固化效果受温度影响大，冬天温度过低时可适当加温加速硫化。
以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
不完全固化的缩合型硅酮
胺(amine)固化型环氧树脂
白蜡焊接处理(solder flux)
电子灌封胶注意事项 ：
1、硅凝胶胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼，若不慎，可用清水清洗。
3、存放一段时间后，硅胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、接触以下化学物质会使本产品不固化，在使用过程中，请注意避免与以下物质接触。
a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
c、胺类化合物以及含胺的材料。
