OpTek激光带纤切割机 LaserCleave ™ LCFor LightTurn ® PRIZM® and MXC™ ™用于带纤的切割,桌上型。切割后光纤端面光滑无刮痕并稍具曲线有利于穿纤。切割完后带纤平整度小于20微米。切割后的光纤低插损,高回损。
OpTek激光带纤切割机 LaserCleave ™ LCFor LightTurn ® PRIZM® and MXC™ ™用于带纤的切割,桌上型。切割后光纤端面光滑无刮痕并稍具曲线有利于穿纤。切割完后带纤平整度小于20微米。切割后的光纤低插损,高回损。
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