牛津仪器推出的CMI165，是世界首款带温度补偿功能的面铜测厚仪，手持式设计符合人体工学原理。一直以来，面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题，确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的耐用性，即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。
可测试高/ 低温的PCB 铜箔
免去了试样成本
显示单位可为mils，µm 或oz
可在PCB 钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验
可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
可用于电镀铜后的面铜厚度测
性能：
利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN 14571测试标准
强大的数据统计分析功能，包括数据记录、平均数、标准差和上下限提醒功能。
数据显示单位可选择mils、¦Ìm或oz
仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择
仪器无需特殊规格标准片，同样可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量，可测线宽范围低至0.2 ¦Ìm (8 mils)
厚度测量范围：
化学铜brvbar;Ìmmils
电镀铜brvbar;Ìmmils
仪器再现性：0.08 ¦Ìm at 20 ¦Ìmmils at 0.79 mils)
SRP-T1探针可由客户自行替换，替换后无需再校准即可使用（备用的SRP-T1探头减少了用户设备的停工期）
探针的照明功能有助于线型铜箔检测时的准确定位
硬件特征：
测试数据通过USB2.0实现高速传输，也可保存为Excel格式文件
仪器为工厂预校准
客户可根据不同应用灵活设置仪器
用户可选择固定或连续测量模式
仪器可以储存9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）
仪器使用普通AA电池供电
