液槽填充硅胶

  • 发布时间:2021-06-08 00:00:00,加入时间:2016年04月06日(距今2994天)
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液槽胶:硫化前胶料粘度低,硫化时无低分子放出,收缩率小,无腐蚀,硫化后的凝胶有自粘性,可自愈合性。具有防潮,耐老化,耐机械冲击和震动,可在-50—200℃长期使用,且性能稳定。

产品用途:用于微小,精密元器件的灌封,过滤器的灌封密封,比如中高频IGBT模块,硅整流模块,可控硅模块,特殊芯片,空气过滤器等元器件的密封,灌封之用。

产品特点:1.密封性好不泄漏

2.弹性好,不易产生刀口

3.粘度高

5.不滋生细菌

6.易安装易更换

7.没有蒸气压,没有挥发气体,没有重量体积损失

产品操作工艺:将A,B两组分按比例取出,搅拌混合均匀,在真空条件下去除气泡,在操作期内浇注到需灌封的产品上,如灌封产品过大,可采取分次灌封,然后根据上表所对应的固化条件固化即可。

(2)注意事项

1,取用后应注意密封保存。

2,搅拌时应注意同方向搅拌,否则会混入过多的气泡;边框和底部的胶料也应搅拌均匀,否则会出现因搅拌不均匀而引发局部不固化的现象。

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